PTFE PCB 加工注意事项.pdfVIP

PTFE Laminate PCB Fabrication 聚四氟乙烯（铁富龙/PTFE/Teflon ） 线路板制程注意点 2009年4月 © Taconic 2004 聚四氟乙烯线路板制程 （一） o • 热塑性材料 (Td @ 530 C) – 聚四氟乙烯（铁氟龙）是热塑性材料（FR4是热固性材料） – 表面处理只能用化学清洗，不能给刷磨 – 操作时候要戴手套 • 钻孔 （Drilling） o – 用用最稳定的钻机，全新钻咀（标准130 ）； – 一块一叠为最佳，铝片作最外的Entry，然后上下用 ~1mm 酚醛底板（或LE或LCOA硬铝片），把PTFE板夹紧； – 钻后用风枪把孔内粉尘吹出； – 钻孔参数按Taconic提供的制程建议控制（基本上是Chip load 越小，孔内质量越好） © Taconic 2004 聚四氟乙烯线路板制程 （二） • 孔壁的处理 – Plasma或等离子机或电浆机 • March Advanced Plasma • 第4季Plasma(韩国) • 国内的机器: 睿宝, 世锋 – Sodium-Etch钠处理 • Acton Technologies, Inc. Fluoroetch Solution • W.L. Gore：Tetra Etch/Tetra Prep Solution • 国内的药水: 联盈康利 – 处理前先过化学清洗，清洁铜面。 O2 N2 CF4 H2 Pressure RF Seg time Flow – Plasma程序： Step (%) (%) (%) (%) (Torr) (W) （min） (LT/min) 1 80 10 10 0 250 4200 15 2.50 2 0 20 0 80 250 4200 45 2.50 – 处理后的效果检测：亲水性测试 © Taconic 2004 聚四氟乙烯线路板制程 （三） • 沉铜 PTH – 沉铜从除油缸开始进板 (不用过Desmear 除胶段). – 如有需要，过第二次沉铜，只需从预计浸缸开始进板. • 板电 Panel plating – 夹长边,两侧夹挡板条;防止板变形严重 – 板电后不用烘干,放养板盆直接出货D/F • 外层图形电路 – 正常冲板, 开酸洗缸 – 执漏房严格检查，防止菲林碎及残膜。 © Taconic 2004 聚四氟乙烯线路板制程 （四） • 绿油或防焊或Solder mask – 左边是PTFE表面随时间变化其微观的结构 – 从上到下