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化学镀铜活化液 山西大学化学系(030006) 赵转清黄逢春 摘要非金属化学镀前有不同的活化方法。衣文就印制板化学镀铜的活化艘性能进行j分析比较．分别 讨论了不同类型活化液的性能及其特点。同时提出1适用于印驯板化学镀铜的半导体氧化物活化刊。该活化 液成表低廉．配制方法简单．污染少．性能优墨。且所得镀层结奢力特别强。 关键词化学镀铜活化液 半导体氧化物 结合力 l前言 酸瞪惟钯活化禳易配制．葡时钯的崩母也适当地 非金属化学镀铜之前．需将基体进ij衍『匕处卿． 减少．始骶可达到以酸为基津体钯衙化液钯音量的 表面均匀地活化是得圳均匀的化学镀铜和均匀电镀 l／10．研活性不减。这种活化液“NaCI为稳定剂． 的先决条件。特别是证印制板加成法中．化学镀锕足 可称之为氰化钠～胶体钯或低酸基胶体钯。该活化 一个关键工艺，而化学镀锕前的活化处理。义是保征 液的优点在于：(1)盐酸含最低。盐酸在此活化液中 化学镀铜层赝毋的关键。