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其他探伤方法 其他探伤方法： 声发射探伤、红外线探伤、激光全息探伤、热中子照相法探伤和液晶探伤。 由于具有其它常规探伤方法所不能取代的某些优势，日益为人们所重视。 第1节 声发射探伤技术 一、声发射探伤 1．声发射现象 声发射:材料或结构在外力或内力作用下产生变形或断裂时，以弹性波形式释放出应变能的现象。 声发射是材料或结构中局部区域快速卸载使弹性波得以释放的结果，即是一种常见的物理现象。 绝大多数金属塑性变形和断裂时都有声发射发生，声发射信号强度很弱，借助灵敏的电子仪器才能检测。 声发射技术:用仪器检测、分析声发射信号，并利用其信号来推断声发射源的技术。 焊接结构的声发射 焊接结构(件)受载时，在构件内微观组织不均匀处或缺陷处将产生应力集中，特别是在缺陷的尖锐处更为严重。 应力集中是一种不稳定的高能状态，这种状态最终将以应力集中区域的塑性变形导致微区硬化，最终形成裂纹并扩展，因而使应力得到松弛而恢复到稳定的低能状态。同时，多余能量将从塑性变形区或裂纹形成扩展区以弹性波形式释放，即产生声发射。 所有焊接缺陷都可成为声发射源。 平面型缺陷比非平面型缺陷更容易成为声发射源。因为平面型缺陷的应力集中系数高，更容易引起局部屈服产生新的开裂。 2. 声发射信号的表征参数 声发射换能器所检测到的信号是经过多次反射和波型变换的复杂信号。所以声发射信号的表征参数是针对仪器输出波形。 这些参数主要有：声发射事件计数、平均事件计数、振铃计数、振铃事件比、幅度分布、能量和能量率等。 3. 声发射探伤特点 声发射探伤是在不使焊接结构发生破坏的力的作用下进行。在这种力的作用下构件内缺陷发生某些变化(如塑性变形、裂纹形成和扩展)，多余的能量以弹性波的形式释放。 缺陷在探伤中主动参与探伤过程，所以它是一种无损动态探伤方法。主要特点： (1) 声发射探伤仪显示和记录那些在力的作用下扩展的危险缺陷。它采用不同于常规无损探伤方法按缺陷尺寸评判做法，而按其活动性和声发射强度分类评价。 (2) 声发射探伤对扩展中的缺陷有很高灵敏度，可探测到微米数量级μm的裂纹增量。 3. 声发射探伤特点 (3) 可用若于个声发射传感器固定在工件表面构成几个阵列来检测整个工件，不需要在工件表面移动。因此，对工件表面状态和加工质量要求不高。 (4) 缺陷尺寸及在焊缝中的位置和走向不影响声发射探伤结果。 (5) 声发射探伤与射线照相法和超声波探伤相比，受材料的限制比较小。 例如：奥氏体钢焊缝的凝固组织裂纹，特别是热裂纹，用X射线和超声波探伤都有较大困难，但用声发射探伤就显示出极大优越性。 三、声发射探伤在焊接中的应用 在焊接领域中声发射技术已成功地应用于役前、在役压力容器结构完整性检测评定。 对焊接过程接头质量的检测出取得可喜的成果。但焊接过程中存在着很强的噪声，声发射信号往往难以抑制和鉴别，所以在实际应用受到限制。 第2节 红外线探伤 一、红外线探伤原理 红外线是一种肉眼看不见的，波长介于可见光和微波(毫米波)之间的光波。由于太阳光的热量主要由红外线传播，红外线又称作热辐射。 自然界中任何高于绝对零度的物体都具有一定功率的热辐射，即发出红外光波。 红外线探伤原理 红外线探伤是建立在传热学理论上的一种无损探伤方法。 在探伤时，可将一恒定热流注入工件，如果工件内存在缺陷，由于缺陷区与无缺陷区的热扩散系数不同，在工件表面的温度分布就有差异，内部有缺陷与无缺陷区所对应的表面温度就不同，由此所发出的红外光波(热辐射)也就不同。 红外线探伤原理 红外探测器可以响应红外光波(热辐射)，并转换成相应大小电信号。 逐点扫描工件表面就可以得知工件表面温度分布状态，从而找出工件表面温度异常区域,确定工件内部缺陷的部位。 结 束 * * 第7章 其他探伤方法