实验三厚膜混合集成电路多层化布线设计.pptVIP

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2015-07-30 发布于河南
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实验三厚膜混合集成电路多层化布线设计.ppt

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一、实验目的 1．掌握厚膜混合电路厚膜多层布线的设计基本规则。掌握厚膜多层布线的制造技术。二、实验器材 1．精密丝网印刷机1台； 2．干燥炉； 3．烧结炉； 4．刻有导带、介质图形的丝网；?? 5．导体浆料，介质浆料，陶瓷基片。实验三厚膜混合集成电路多层化布线设计三、实验说明 1．丝网印刷机网框处于垂直位置时，对基片无吸合力。2．干燥炉设置网带速度为220mm/min,炉温150℃。 3．烧结炉网带速度为120mm/min。进口气幕和出口气幕为25L/min ，进气一为30L/min，进气二为40L/min,排气为15L/min。各温区温度根据所选浆料的烧结曲线设置。 4. 采用多层布线时，要考虑浆料之间的匹配性。四、实验内容和步骤 1．图形印刷先将制作好导带图形的丝网装入丝网印刷机，固定。打开真空泵，将陶瓷基片用镊子放到丝网印刷机平台中央，使之于平台吸合。放下丝网到水平位置，调节平台高度使基片与丝网刚好接触，调节平台水平位置使丝网图形与基片精确对准，用紧固螺钉固定平台。取适量导体浆料放在丝网一端，用刮板将浆料刮过丝网图形。注意用力适当，速度均匀，保证印出的图形完整，厚度均匀。 2．电路流平、干燥和烧结将印好的基片取下，水平放置约5分钟，使图形流平，然后放入干燥炉干燥。将干燥后的基片放入烧结炉，烧结过程中要注意控制气流流量，保证反应充分。??? 3. 依次将制作好的各层电路图形的丝网装入丝网印刷机，在烧结了第一层电路的基片上印刷第二层电路图形，重复步骤2、3。直到最上层电路烧结完毕。注意印刷时选用上下层图形要精确对准，以提高电路的成品率。 4. 检测烧成后电路板的电气性能。五、思考题 ???厚膜电路中采用的多层布线技术主要有哪几种？各有什么特点？