浅析化学镍钯金镀层厚度对性能影响.pdfVIP

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2015-07-31 发布于安徽
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浅析化学镍钯金镀层厚度对性能影响.pdf

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Treatmentand 2014秋季国I啄PCB技术／信息论坛表面处理与涂覆Surface Coating 浅析化学镍钯金镀层厚度对性能的影响 Code：A-081 Paper 陈润伟黄辉祥 (广东东硕科技有限公司，广东广州510288) 摘要研究表明：在各种表面处理技术中，化学镍钯金因具有良好的综合性能而被认为最理想的表面处理技术。本文介绍了不同体系的化学镍钯金制程的优缺点，浅析了化学镍钯金镀层厚度对性能(可焊性、耐蚀性、耐磨陛、打线接合能力)的影响。关键词镍钯金、表面处理、金属线键合 —- 中图分类号：TN41文献标识码：A Ana tllethe rmanCe0“the0ttlledldi～renttterent AnalyzingperformanCe platlnE thickmssenotofREEN—EPI一1一ItIG州r lb CHENRun—WeiHUANG Hui-xiang AbstractResearchshowsthat：inallkindsofsurfacetreatment ENEP／IPIGisconsidered technology,the tobethemostidealonebecauseofits introducesthe and goodcomprehensiveperformance．Thispaper advantages ofdifferentofENEP／IPIG the ofthe thicknessofENEP／ disadvantagessystem process，andanalyzesimpactplating IPIGon as resistanceand ofwire resistance，wear performance，suchsolderability,corrosion ability bonding． wordsENEP／IPIG：Surface Key Treatment；WireBonding 1 前言随着无铅焊接方式的推广以及印制线路板朝着精细化线路的方向发展，封装上越来越多地用到打线接合 (Wire 焊性、耐蚀性、耐磨性、打线接合能力而被称为最理想的表面处理技术，它能够很好的满足各种各样的封装工艺和焊接的要求。 2 ENEPIG幂flENlPIG的优缺点现在比较常用的化学镍钯金技术有两种，化学镀镍／化学镀钯／浸金(ENEPIG)和化学镀镍／浸钯／浸金 (ENIPIG)，区别在于前者钯层是通过次亚磷酸盐与钯盐发生氧化还原反应形成的钯磷合金，厚度一般在 0．05 的优缺点见表l。．．258．． 2014i[9,季国际,PCB技术／信息论坛表1 ENEPIG和ENIP|G