08电子信息电子装备设计技术教学大纲.docVIP

《电子装备设计技术》教学大纲 课程名称：电子装备设计技术，Design and technology of Electronics Equipment 课程性质：专业必修课 学 分：2.5 总 学 时：其中，理论学时：36 实验（上机）学时： 12 适用专业：电子信息工程专业 先修课程：电路、模拟电子技术、数字电子技术、微机原理、单片机原理等 教 材：《电子装备设计技术》高平主编；西安电子科技大学出版社，2009年8月第1版 一、教学目的与要求 《电子装备设计技术》是电子信息工程专业的一门重要的专业理论课程。本书按照元器件的选用，印制电路板设计技术，焊接技术，整机的组装、调试、检验和例行实验这一主线展开，对电子装备的设计技术及其新器件、新技术和新设备进行了详尽的说明，系统地介绍电子装备设计方面的技术理论。通过本课程的教学，使学生： 了解电子设备的接地、防雷与防静电技术和焊接技术。 理解各种元器件的选用和检测掌握电磁兼容性设计技术和电子设备的调试、检验和例试技术。 掌握典型的线路设计方法，印制电路板设计技术，电子设备散热以及组装设计技术。为将来从事工程技术工作、科学以及开拓技术领域打下坚实基础。 二、教学内容与学时分配 序号 章节名称 学时分配 实验 上机 理论学时 实验（上机）学时 总学时 1 第一章电子元器件的选用和检测 6 6 2 第二章电磁兼容性设计技术 6 3 9 3 4 第三章电子设备的接地、防雷与防静电技术 3 3 4 第四章印制电路板设计技术 6 3 9 5 第五章焊接技术 3 3 6 第六章电子设备散热设计技术 3 3 7 第七章电子设备组装设计技术 3 3 6 8 第八章电子设备的调试、检验和例试 3 3 6 9 第九章电子设计技术标准和文件 3 3 合计学时数 80 10 48 三、各章主要知识点与教学要求 第一章 电子元器件的选用和检测（6学时） 第一节 电阻 第二节 电容 第三节 电感 第四节 半导体器件 第五节 半导体集成电路 第六节 表面安装元器件 第七节 在系统可编程逻辑器件 第八节 电子元器件的选用、检测与筛选 本章重点：电抗元件以及半导体器件的主要技术指标以及选用和检测； 本章难点：各种元器件的结构、特点及应用。 本章教学要求： 1 了解2 理解电子元器件的命名和标志方法。 3 掌握基本元器件主要技术指标以及检测与选用。 第二章 电磁兼容性设计技术（6学时） 第一节 电磁兼容性分析和设计 第二节 电磁干扰源及其特性 第三节 电子设备电磁屏蔽设计 第四节 电磁兼容测量方法 本章实验：设计Protel 99 SE电路原理图(3) 本章重点：电磁兼容性设计的内容、方法以及主要原则。 本章难点：电磁兼容性设计的方法以及措施。 本章教学要求： 1??了解电磁噪声的基本概念。 2 熟悉电磁辐射产生的原因及其特性。 3 掌握 第三章 电子设备的接地、防雷与防静电技术（3学时） 第一节 电子设备的接地技术 第二节 电子设备的防雷技术 第三节 电子设备的静电防护技术 本章重点：电子设备的接地、防雷以及防静电技术。 本章难点：静电的测量、静电放电的防护 本章教学要求： 1 了解雷电活动规律、静电的产生和危害。 2 理解接地系统的实现、雷电破坏作用的机理。 3 掌握接地系统设计、雷电电磁脉冲及其防护和静电放电的防护。 第四章 印制电路板设计技术（6学时） 第一节 印制电路板设计概要 印制电路板设计 第三节 印制电路板其他设计 第四节 印制电路板制板工艺 第五节 印制电路板制作新技术 本章实验：Protel 99 SE印制电路板图绘制(3) 本章重点：印制电路板元器件布局和布线原则、印制电路板版面设计、印制电路板的散热以及防干扰设计。 本章难点：印制电路板设计布局及综合考虑。 本章教学要求： 1 理解印制电路板设计概要。 2 掌握。 焊接要求与焊点质量标准 第二节 焊接准备 第三节 焊接机理 第四节 焊料与焊剂 第五节 手工焊接技术 第六节 浸焊技术 第七节 波峰焊接技术 第八节 表面焊接技术 第九节 其他连接技术 第十节 焊接新设备、新工艺 本章重点：焊点质量标准，手工焊接技术要点。 本章难点：各种焊接技术的性能特点及优势。 本章教学要求： 1 了解焊接要求与焊点质量标准。 2 了解焊接开始前的各种准备工作。 3 了解焊接的机理，焊料与焊剂。 4 理解手工焊接技术，浸焊机术，波峰焊技术和表面焊接技术的的设计要点。 散热原理 第二节 电子元器件的散热 第三节 电子设备机内散热 第四节 箱体的通