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浅谈BGA返修站技术革新 朱安保 (深圳市卓茂科技有限公司) 摘要：随着现代电子技术的飞速发展及电子整机产品功能的不断扩展，推动着SMT返 修设备向高精度、智能化、多功能、可靠性、可重复性和经济性方向持续发展。卓茂科技 (ZM)作为SMT行业返修设备的专业BGA返修站制造商，受到业界的密切关注，解决了芯 片体积小、引脚多的返修问题。本文重点介绍了BGA返修站开发的新思路及技术特点，并 系统的介绍了芯片封装返修的解决方案。 关键字：SMT：BGA返修站：R8650：PCB 1 B(IA返修站的技术发展趋势 为满足电子整机产品体积更小，份量更轻和成本更低的要求，电子产品制造商们越来 越多地采用精密组装微型元器件；然而在实际组装过程中，即使实施最佳的装配工艺也不 能完全避免次品的产生。对于高精度和高集成度电子制造业来说，修复与返工是必要的工 序，显然返修设备(BGA返修站)不仅是制造服务范围中不可缺的一项内容，更已成为一 项可以带来可观回报的投资。 目前市场上的BGA返修站有：A、按种类分为：热风加热与红外加热两种；B、按机器 类型分为：二温区与三温区两种(二温区，一般采用