精细间距BGA用PCB的设计与制作探讨.pdfVIP

印制电路设计 PCB Design 2012秋季国际PCB技术/信息论坛 覆铜箔层压板 CCL 2 BGA/CSP元件焊盘设计 2.1 焊盘阻焊层设计 按阻焊方式不同焊盘可分为两类 （示意图如图 ）：N SMD （Non Soldermask Defind ，非阻焊膜隔离）其阻 焊层围绕铜箔焊盘并留有间隙；SMD （Soldermask Defind，阻焊膜隔离）阻焊层在铜箔焊盘上，焊盘直径比阻焊 开窗大。 图2 NSMD与SMD示意图 在大多数情况下推荐使用N SMD ，它的优点是热风整平表面光滑、平整，且在BGA焊点上应力集中较小， 能产生较大的焊接面积，可以获得好的可靠性，特别是在高密BGA焊盘设计中优势明显。 2.2 焊盘连接方式的设计 BGA焊盘不仅是一个焊点的功能，更重要的是要实现印制板电气性能连接的功能，其连接方式大致有