新型电子封装材料-陶瓷纤维／聚合物复合材料.pdfVIP

引线银金属层结合的SEM照片。图(8)表示了表面层与含气孔中间层交界处的SEM照片。 从图(8)可以看出银金属与基片表面很好地附着。从图(8)看出上下两层可以将含气孔层 封闭在中间，而且层与层之间的结合状况良好，没有出现分层以及出现裂纹的现象。说明用 这种方法制备的含气孔的叠层结构的基片是可行的。 3．4含气fL叠层结构基片的性能． 1)介电常数 对含气孔叠层结构基片介电性能的测定结果表明，基片的介电常数随着气孔率的增 加而降低，如图(9)所示。介电常数由28％气孔率的6．6降低到14．6％气孔率的5．5， 它们的介电损耗在3．7×10。范围内。说明引入气孔作为第二相是可以有效地降低材料的 介电常数。这就提供了一种调整介电常数的方法来满足电路要求的可能性。 ¨孽_aoo芒嚣_l札Q 图9、介电常数与气孔率的关系 2)抗弯强度 抗弯强度的样品是通过干压的方法来成型的。结果表明抗弯强度也随着气孔率的增加 而降低，由4％气孔率的111．0Mpa降低到8．0％气孔率的74．5Mpa。因此，在材料中引入气 孔来调整介电常数的同时必须考虑到其力学性能的下降，所以控制气孔率的大小使其抗弯强 度在满足使用要求的范围内是十分必要的。 4．结论 1)通过对玻璃和氧化铝复合材料浆料流变学的研究，’得出流延浆料配方中，随着溶剂、 增塑剂的增加浆料的粘度随之下降。少量的分散剂对浆料的粘度有很大的影响。高分子量的 三油酸甘油脂比分子量小的油酸有更好的分散效果。 2)加入聚苯乙烯为造孔剂，分三次流延的方法可以制备出中间层含气孔叠层结构的低温 烧结低介电常数的基片 6 3)引入气孔作为第二相可有效地降低材料的介电常数，介电常数由2．8％气孔率的6 降低到146％的5．5，说明了引入气孔是调整介电常数的有效方法之一，但必须考虑到材料 力学性能的变化。 参考文献 of andCosinteringAspectsShrinkage 1．H．T．Sawhill“MaterialsCompatibilty n‘‘AdvancesinCeramic， ControlinLowTemperatureCofiredCeramicPackagesP．307—10”i Substratesand forElectronic byM．F．Yah v01．26，Ceramic Packages Application”Edited etc．AmericanCeramic Society．Westerrille，OH，1987． etc．“Dieletric GlassintheMicrowave 2． J．K．Yamamoto PropertlesofMieroporous Region”Am．Ceram．．Soc，，72(6)916--21．1989． Glass—Ceramic 3． KeiichiroKataandYuzoShimada“LowDieletrieConstent Cmposite 10(4)570—76．1992． Controled1solatedPorosity”J．Ceram．Soc．Japan 4．袁龙蔚编著“流变学概论”p38，上海科学技术出版社1961年4月。 新型电子封装材料一陶瓷纤维／聚合物复合材料+ 傅仁利曲周和平a汪雨获4陈璐a刘耀诚‘