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成 果简报 陶氏推出全新SOLDERON锡一银电镀液 陶 氏化学公 司旗下 的陶 氏 电子材料 事业群 最近宣布 推 出 中，使用TS6000电镀 的凸点在回流 SOLDERON口BPTS6000锡一银 电镀液 ，应用于无铅焊球凸点 电镀领 后 ，芯片 内凸点高度均匀性小于 域。该新一代配方的特点是提高了锡银电镀工艺的性能及 电镀液的稳定 5％，证明其可适用于大规模生产。 性，而且使用更方便，从而实现了业界最广泛的工艺范围，具有最稳健 “S0LDERONBPTS6000锡 一银 的工艺灵活性 ，其持有成本(coo)亦极具竞争力。 电镀液最具吸引力的特点之一是该产 “随着倒装芯片封装正在成为主流工艺，而且业界的发展方向继续 品极大的灵活性 ，这种灵活性使其在 朝着2．5DSU3D封装技术前进，在 电镀应用领域 ，针对高性能无铅产品 各种应用领域均能够表现优异