PCB上化学镀银的研究.pdfVIP

维普资讯 第37卷 第5期 2008年 1O月 表面技术 VO1．37 No．5 Oct．2008 SURFACE TECHNOLOGY ＼ 、 、 ) i工艺研究 l 暑 、 ．＼ 固 PCB上化学镀银的研究 胡立新 ，占稳 ，寇志敏 ，武瑞黄 ，欧阳贵 (1．湖北工业大学化学与环境工程学院，湖北 武汉 430068； 2．武汉材料保护研究所，湖北 武汉 430030) [摘 要] 选择甲基磺酸作为化学镀银的酸性体系，考察了主盐、各种添加剂和相关工艺条件对镀层厚度及其质量的影响。结果表 明在AgN 浓度为2．5g／L，甲基磺酸的质量分数 占12％，反应时间为5min等条件下，所得到的镀层均匀银白光亮，厚度为0．16~mo该工