不同Cu含量的TiNiCu形状记忆合金薄膜的组织与相变.pdfVIP

维普资讯 卞铁荣等 不同cu含量的TiNiCu形状记忆合金薄膜的组织与相变 不同Cu含量的TiNiCu形状记忆合金薄膜的组织与相变 卞铁荣 。卢正欣。，井晓天 (1．泸州医学院附院分子医学生物 中心，四川 沪州646000； 2．西安理工大学材料科学与工程学院，陕西 西安 715400) 【摘 要] 利用TEM、XRD、DSC测试方法，首次系统地研究了直流磁控溅射糊备的3种不同cu含量的TiNiCu形状记忆合金 薄膜的退火组织和加热与冷却过程 中发生的相变 结果表明：退火后的薄膜获得 了形状记忆性能；随着薄膜中cu含量的增加，薄 膜的退火组织出现差异，相变滞后明显变小，相变温区变窄；使获得快速响应的形状记忆合金薄膜成为可能。 [关键词] TiNiCu形状记忆合金；薄膜；相变 【中图分类号]TG174．444 [文献标识码]A [文章编号]1001—3660(2008)Ol一0042一o3 IⅥicr0structureandP