基于电偶电流的铜基材浸镀银工艺设计.pdfVIP

维普资讯 第36卷 第6期 2007年12月 表面技术 Vo1．36 No．6 Dec．2007 SURFACETECHNOLOGY 基于电偶电流的铜基材浸镀银工艺设计 魏豁 良 (福州大学机械工程及 自动化学院，福建 福州 350108) [摘 要] 利用先进的电化学工作站，通过测定不同工艺条件下的铜银 电偶电流一时间曲线，对 乙二胺络舍体系下铜基材浸镀 银的工艺参数进行设计和优化。结果表明：根据电偶电流一时间曲线上是否出现 “沉积电流墙 “以及残余电偶电流的大小，可以快速、 直观地筛选出合适的浸镀银工艺参数。用市售铜箔进行现场浸镀发现，基于电偶 电流所设计的浸镀工艺参数 (溶液中银离子质量 浓度为3g／L，银离子与乙二胺的摩尔比为 1：5，溶液pH值为 l1，3)，可以在铜箔表面浸镀上均匀