激光选择性烧结钨、铜制作电子线路图形的研究.pdfVIP

维普资讯 王卫江等 激光选择性烧结钨、铜制作电子线路图形的研究 激光选择性烧结钨 、铜制作 电子线路图形的研究 王卫江 ，W．Jillek，A．Lenhart ，郁祖湛 (1．复旦大学化学系，上海 200433；2．科技大学电子工程系，德国纽伦堡) [摘 要] 为了改进现有电子线路图形制作工艺，应用新型激光烧结技术在陶瓷、高分子材料、半导体以及玻璃等基板上根据 需要烧结金属和非金属线条、线路以及图像 (如人和动物图案)，取得初步研究结果。本技术可用于布线、修复断裂线条和作标记 等。这里着重介绍激光烧结技术在陶瓷、高分子等材料上制作钨、铜线条、图形的工艺流程、浆料制作以及金属特性等研究成果。 [关键词] 激光烧结；金属沉积；化学镀；电子线路 ；图形制作 [中图分类号]TQ153．1；TG665 [文献标识码]A [文章编号]1001—3660l2007)03—0020—03