乙二胺对铜基材浸镀银的影响.pdfVIP

维普资讯 第37卷 第2期 2008年4月 表面技术 Vo1．37 No．2 ADr．2008 SURFACE TECHNOLOGY 乙二胺对铜基材浸镀银的影响 魏酷 良 (福州大学机械工程及 自动化学院，福建 福州 350108) [摘 要] 为了克服铜基材在简单银盐溶液中浸镀银时易产生浮银层的问题，利用容量滴定法、电化学方法和扫描电子显微 分析等手段，研 究了添加络合剂乙二胺对铜基材浸镀银沉积速度、沉积过程以及镀层形貌的影响。结果表明：添加络合剂乙二胺后 ， 不仅使银在铜基材表面的沉积速度减小，还使吸附的银原子沿铜基材表面生长，从而获得均匀致密的银镀层。 [关键词] 浸镀银；络合剂；乙二胺；置换反应 [中图分类号]TQI53．4