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PCB多层板制程(NEW).pdf

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PCB 多層板製程多層板製程 多層板製程多層板製程 PCBPCB 多層板多層板 PCBPCB 多層板多層板 PCBPCB 多層板多層板 PCBPCB 多層板多層板 2 課程綱要課程綱要 課程綱要課程綱要 課程綱要課程綱要 課程綱要課程綱要 PCB種類 PCB種類 結構:單面,雙面, 多層 材料:FR-4,CEM-3,BT 成品軟硬:軟板,硬板 ,軟硬結合板 製造方法 :正片,負片,增層法 製造方法 :正片,負片,增層法 PCB多層板製程 PCB多層板製程 內層板 壓合,鑽 孔 電 鍍,外層板 表面處 理 成型,成檢 3 PCBPCB用途用途 PCBPCB用途用途 PCBPCB用途用途 PCBPCB用途用途 單面板 Single sided 單面板 Single sided IC Subtrate封裝載板 IC Subtrate封裝載板 雙面板 Double Sided 雙面板 Double Sided BGA: chip set 多層板 Mutilayer 多層板 Mutilayer E.BGA (cavity): graphics (4,6,8,10,12~~) CSP: memory Workstation, Server Flip Chip PGA: CPU Notebook, Desktop PC TAB: LCD driver PCMCIA Cellular Phone Base Station PDA/HPC GPS TFT LCD Module 4 外形術語及尺寸單位外形術語及尺寸單位 外形術語及尺寸單位外形術語及尺寸單位 外形術語及尺寸單位外形術語及尺寸單位 外形術語及尺寸單位外形術語及尺寸單位 多層板 Multi-layer 多層板 Multi-layer 尺寸單位 尺寸單位 層數 layer count: Cu層數 英吋 inch 內層inner layer 1 inch = 1000 mil Ex. L2

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