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产品工程部工作概略.pdfVIP

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制作:PE部 日期:2011/7/27 ※一.客户资料了解 ※二. INPUT DATA ※三.Drill Editing ※四. Rout Editing ※五. PCB Editing ※六.Panel Editing ※七. Inner layer ※八. Outer layer ※九.Film Checking ※十一. MI 制作 ※十.积架及飞针资料制作 一、客户资料 客户必须提供的资料: 电子厂或装配工厂,委托PCB SHOP生产空 板(Bare Board)时,必须提供下列资料以 供制作。见料号资料表-供制前设计使用。 客户资料 项目 内容 格式 1.资料P/N 包含此P/N的版别、更改历史、日期以及发行资讯。 和Drawing一起 或另有一Text档。 2.工程图 A.P/N工程图: HPGL及Post 包括一些特殊要求,如原物料需求,特性阻抗控制、防焊油墨、Script 文字种类、颜色、尺寸公差、层次等。 B.钻孔图 HPGL及Post 此图通常标示孔位,孔径及孔符 Script C.成品外围图 HPGL及Post 包含每一小片的位置、尺寸、折断边、工具孔相关规格、特殊 Script 符号以及特定制作流程和容差。 D.压板结构图 HPGL及Post 包含各导体层,绝缘层厚度,阻抗厚度等。 Script 3.菲林资料 A.线路层 Gerber (Artwork B.防焊层 (RS-274) Data C.文字层 4. Aperture 定义:各种pad的形状,一些特别的如thermal pads并须特别 Text file文字档 List 定义construction 项目 内容 格式 5.钻孔资料 定义: Excellon Format A.孔位置 B.孔径及孔符 C.孔类型(PTHNPH) D.埋孔及盲孔层 6.钻孔工具 定义: Text file文字档 档 A.孔径 B.电镀状态 C.盲埋孔 D.档名 7.Netlist 资 定义线路的运通 IPC-356 or其它从CAD输出 料

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