无铅焊料与基材Ni界面反应的研究及AuPbSn三元系热力学优化.pdfVIP

摘要 从多数电子器件的失效来看，焊接界面(焊点)的失效是主要原因。这就要 求焊点不仅具有优良的电、热性能，优异的机械性能(如抗拉强度，抗蠕变强度 及抗热循环疲劳强度等)，而且焊接界面显微组织应具有良好的稳定性(包括界 面产物的形成与长大、产物形貌变化等)。研究表明，焊料与基材之间的界面显 微组织对焊点的机械性能有着决定性的作用。因此，研究焊料与基材之间的界面 组织演化(如反应历程、产物长大等)进而预测与控制焊接区域的成分与显微组 织演变具有重要理论意义和实际应用价值。 Sn_Pb合金焊料以其优异的性能和低廉的成本，广泛地用于电子工业领域 中，但是由于环境污染、法律限制和科技发展等因素使得人们必须寻找新型高性 能的无铅焊料。目前最有应用前景和希望替代sn_Pb合金焊料的无铅焊料是Sn 常作为UBM层电镀在待焊接的电子器件上。本文从焊料与基材的相平衡关系和 微观组织演变等角度对无铅焊料与基体的界面反应进行研究： 1．实验研究在423K下不同成分sn-Bi合金与基材Ni的界面