甘油铜络合物溶液化学镀铜的研究.pdfVIP

维普资讯 第 19卷 第3期 腐蚀科学与防护技术 Vo1．19No．3 2007年 5月 CORROSION SCIENCE AND PROTECTION TECHNOLOGY May．2007 甘油铜络合物溶液化学镀铜的研究 王鸿显 ，赵红坤 1．南通大学 化学化工学院，南通 226007；2．扬州大学 化学化工学院，扬州225002 摘要：采用单因素优选实验法研究了影响化学镀铜速率和甘油铜镀液稳定性的各 因素，确定了适宜的甘油铜化学 镀液配方和工艺条件．结果表明，优选出的的镀液稳定性相对较高、沉铜速度快、镀层外观较好， 关键词：甘油铜络合物；化学镀铜；沉铜速度；镀液稳定性 中图分类号：TQ153．1 文献标识码 ：A 文章编号：1002-6495(2007)03-0178-03 STUDY oF ELECTRoLESSCoPPER PLATING FRoM CoPPER．GLYCERIN CoMPLEX SoULTIoN WANG Hong．xian ，ZHAO Hong—kun 1．CollegeofChemistryandChemicalEngineering，NantongUniversity，Nantong226007； 2．CollegeofChemsitryand ChemicalEngineering，YangzhouUniversity，Yangzhou225002 Abstract：Thefactom affectingthedepositionrateofcopperandstabilityofelectrolesscopperplatingSO。 lutionwereinvestigated．Theformulationofbathsolutionandprocessingparameterswereestablishedby theresearch．Theresultsshow thattheproposedbathsolutionwashighlystabile，bywhichcupperplating hadhighdeposition ratewith goodappearence．Th erefore，thecopper—glycerincamplexsolutionshowsa goodprospectforcopperplating． Keywords：copper—·glycerincomplex；electrolesscopperplating；depositionrate；bathstability 化学镀铜工艺中人们经常使用与 cu 形成高稳定常数 1实验方法 的EDTA、TEA、TART．K．Na等络合剂，虽然这些络合剂能使 镀液稳定、沉铜速率高 、镀层较好，但正是由于它们的强络合 主要仪器与试剂．FA2004电子分析天平；85—1恒温磁 性能，在废液的处理中只要有少许残余就可以带有大量有毒 力搅拌仪；分析纯CuSO ·5HO；分析纯甘油；甲醛(37％)； 的重金属离子，因而许多国家限制使用这些物质 (特别是 分析纯氢氧化钠；纯铜片， EDTA)¨]．另一方面这些络合剂的成本相对较高．因此作者 化学镀铜液的配制．在硫酸铜溶液 中加入一定量的甘 根据 cu 和甘油在碱性溶液 中能形成稳定配合物的特征， 油，不断搅拌的同时加入 NaOH溶液，使生成的蓝色沉淀全 实验研究了甘油作为一种新的络合剂的施镀效果．其结果表 部溶解成深蓝色溶液．在保持