磁控溅射用CoCrPt系靶材制备技术研究进展.pdfVIP

2013年 2月 贵 金 属 Feb．20l3 第 34卷第 1期 PreciousMetals V_01．34．NO．1 磁控溅射用CoCrPt系靶材制备技术研究进展 陈 松，耿永红 ，王传军，闻 明，张俊敏，毕 瑶，李艳琼，谭志龙，张昆华，管伟明 (昆明贵金属研究所 稀贵金属综合利用新技术国家重点实验室，昆明 650106) 摘 要：目前在高密度磁记录薄膜中大量使用到CoCrPt系溅射靶材。重点介绍了CoCrPt系磁性 靶材国内外发展现状，靶材制备中的主要工艺以及质量控制内容和方法，最后分析了存在的技术 难点和需要解决的问题。 关键词：金属材料；粉末冶金；CoCrPt；溅射靶材；熔铸法；质量控制 中图分类号：TG146．4 文献标识码：A 文章编号：1004．0676(2013)01．0074．05 ResearchProgressofCoCrPtSystem TargetsFabrication CHENSong，GENGYonghong，WANGChuanjun，WENMing，ZHANGJunmin， BIJun，LIYanqiong，TANZhilong，ZHANGKunhua，GUANWeiming (StateKeyLaboratoryofAdvancedTechnologiesforComprehensiveUtilizationofPlatinumMetals， KunmingInstituteofPreciousMetals，Kunming650106，China) Abstract：TheCoCrPtsystem spu~efingtargethasbeenwidelyusedinhighdensityoflayerthin—film magneticrecordingstoragemediapreparation．TheresearchprogressonCoCrPtsystem sputtering targetswassummarizedfrom resentrelevantpatentsandreports．Theprocessandpreparationmethods ofthosemagneticsputteringtargetsweremainlydiscussedandanalyzed．Thekeypointsoftraget’S quality controlwere listedandstudied indetail．Atlast，importanttechnologyproblemsandmain difficultieswhichoccurredinCoCrPtsystem sputteringtargetwerediscussed． Keywords：metalmaterials；powdermetallurgy；CoCrPt；sputteringtarget；castmethod；qualitycontrol 随着信息记录和计算机技术的发展，以及近年 目前制备该类靶材的方法主要有熔铸法 ¨lj和 来作为HDD、DVD等磁记录装置的迅速普及，特别 粉末冶金法 7【们。粉末冶金法的主要工序：粉末制 是随着垂直磁记录技术的实用化，HDD迅速向小型 备，混粉 ，烧结或粉末压制成型为靶坯，机加工为 化和高记录密度化的方向发展L1J。CoCrPt系靶材是 靶材，最后通过清洗和包装成为商品靶材。值得注 磁头~DHDD$1J造中主要使用的磁控溅射靶材[2]。 意的是粉末冶金法中靶坯成型主要有热压、真空热 CoC~t系靶大致有合金靶 以及CoCrPt合金+氧化 压、热等静压、放电等离子烧结 (SPS)等方法， 物[】(如Si02、TiO2、Ta205、A12O3、MgO、CaO、 以及一些特殊工艺，如半熔融烧结法、还原扩散法、 ZrO2