贵金属键合丝材料的研究进展.pdfVIP

2014年 8月 贵 金 属 Aug．2014 第 35卷第 3期 PreciousMetals V_01．35．NO．3 贵金属键合丝材料的研究进展 陈永泰，谢 明，王 松，张吉明，杨有才，刘满门，王塞北，胡洁琼，李爱坤，魏 宽 (贵研铂业股份有限公司 稀贵金属综合利用新技术国家重点实验室，昆明贵金属研究所，昆明 650106) 摘 要：贵金属键合丝是半导体封装的关键材料之一，详细综述了键合金丝、键合金银丝、键合银 丝和镀钯键合铜丝的合金成分设计，制备工艺和发展现状，并展望了其未来发展前景。 关键词：金属材料；贵金属键合丝；合金成分；制备工艺；发展现状 中图分类号：TG146．1 文献标识码：A 文章编号：1004-0676(2014)03-0066-05 ResearchProgressonthePreciousMetalBondingW ireMaterials CHENYongtai，XIEM ing，WANGSong，ZHANGJiming，YANGYoucai， LIU Manmen，WANG Saibei，HU Jieqiong，LIAikun，W EIKuan (StateKeyLaboratoryofAdvancedTechnologiesforComprehensiveUtilizationofPlatinumMetals， Sino-PlatinumMeatlsCo．Ltd．，KunmingInstituteofPreciousMetals，Kunming650106，China) Abstract：Preciousmetalbondingwireareoneofkeymaterialsinsemiconductorpackaging．Thealloy composition，preparationtechnologyandresearchsituationofAubondingwire，Au—Agbondingwire，Ag bondnigwireandPd-platedbondingCuwrieweresummarized．Inthemeantime，hteresearchprospectof preciousmetalbondingwriewasalsoforecasted． Keywords：metalmaterials；preciousmeatlbondingwire；alloycomposition；preparationtechn ology； researchsatte 键合丝作为一个产品族，是半导体封装的关键 能以及化学稳定性极好的内引线材料，为适应不同 材料之一[1]，它的功能是实现半导体芯片与引脚的 的键合机型和键合工艺制备出不同品位和特性的产 电连接，起着芯片与外界的电流导入和导出的作用。 品，主要应用于晶体管集成电路大规模集成电路等 键合丝 目前主要 由金丝、铜丝、铝丝、银丝、贵 ／ 各种半导体器件中作为内引线用于各种 电子元器件 贱金属复合丝材组成，其中铝丝、铜丝主要用于中 f如二极管，三极管，集成电路大规模集成 电路 IC 低挡 电路[2。】，贵金属丝材 占有中高产品超过总的 卡等)的封装处理 4【J。近年来，随着半导体行业的迅 80％的份额。本文根据相关的专利文献，从合金成 速发展，集成电路的集成化程度越来越高，电路板 分设计，制备工艺，物理性能比较等方面，总结了 越来越小，器件上的电极数越来越多，电极间距越 贵金属键合丝材的研究现状并展望了贵金属键合丝 来越窄，封装密度也相应变得越来越小，客观要求 材今后的发展前景。 作为引线的键合金丝具有高强度、低长弧度和非常 高的弧线稳定性等性能L5J。表 1列出了常用键合金 1 键合金丝