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维普资讯 第28卷 第1期 焊 接 学 报 Vo1．28 No．1 2007年 1月 TRANSACTIONSOFTHECHINAWELDINGINSTITUTION January 2007 AI2O3陶瓷表面化学镀镍工艺及其低温连接 张德库， 王克鸿， 应飘飘 (南京理工大学 材料科学与工程系，南京 210094) 摘 要：进行了 03陶瓷表面的化学镀镍处理，对 03陶瓷表面前处理工艺各个工 序进行研究，制定了前处理流程。研究了硫酸镍浓度、次亚磷酸钠浓度、施镀温度、施镀 时间等对镀层沉积速率的影响，对镀层进行了金相分析，在此基础上得到化学镀镍的优 化工艺。，进行了镀镍后 03陶瓷低温钎焊工艺试验，研究了不同化学镀工艺条件对 接头组织及力学的影响。结果表明，在试验条件下，硫酸镍、次亚磷酸钠浓度等化学镀 工艺，焊接温度 、焊接时间及压力等焊接工艺对接头组织及力学性能均有重要的影响。 关键词： o3陶瓷；化学镀镍 ；低温钎焊 中圈分类号：TG454 文献标识码：A 文章编号：0253—360X(2007)Ol一069—04 张德库 0 序 言 一 表面活化一还原一化学镀。其中的表面活化步骤 是前处理工序中最为关键的一步，它的好坏直接关 系到镀层是否均匀，镀层与基体的结合力的强弱等， 在许多应用场合，如电子工业中，要求能够实现 是化学镀工艺中至关重要的环节 J。 陶瓷与金属的连接。这种连接件的特点是工作温度 1．2 钎焊 不高，一般在 100oC以下，强度要求相对较低 ，这些 母材选用经化学镀镍后的 陶瓷，尺寸为 特点与金属低温大气钎焊件的特点十分吻合n。]。 10nlln×10咖n×7姗 ，钎料选用活性焊锡丝 sn—Pb 由于陶瓷材料的晶格类型属离子键或共价键，金属 钎料，钎剂选用 RJ4。试验设备为型号 SX25—12加 钎料在其表面难以润湿。将陶瓷表面金属化，可为 热炉，功率5kW，额定电压220V，频率50Hz，内径 陶瓷，陶瓷、陶瓷，金属的低温连接提供可能，对拓展 300rain×200mm×120rain。分别采用丙酮和乙醇 陶瓷的应用具有十分重要的意义b^J。 清洗 陶瓷试样 ，吹干后将对接面涂上钎剂后 陶瓷具有高硬度、高耐蚀性、高介电性等诸多优 对接并采用专用夹具装夹；将装有钎料和钎剂的坩 点，因此作为功能材料用途越来越广，陶瓷及其制品 埚放人加热炉进行浸渍钎焊。加热 升温速度为 的应用也越来越广泛。使用陶瓷时往往要进行表面 部分或全部的金属化处理 ]。这样可使陶瓷的电镀 20oC／rain，当炉温 达到钎焊 温度 时，保 温 10～ 20min，对工件进行 自然冷却至50℃出炉。 加工、生产变得比较容易，而且增强了它与金属间的 结合力，使其应用范围更加广泛，同时也拓宽了化学 镀镍的应用领域。 2