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维普资讯 第27卷 第2期 焊 接 学 报 v。1．27 N。．2 2006年 2月 TRANSACTIONSOFTHECHINAWELDING INSTITUTION February 2006 电子束焊缝超声无损检测声场特性及 回波特征 高双胜 ， 刚 铁 ， 王 军 ， 郭小罗 (1．哈尔滨工业大学 现代焊接生产技术国家重点实验室，哈尔滨 150001； 2．佳木斯大学 材料科学与工程学院，黑龙江 佳木斯 154007) 摘 要：针对复杂结构的电子柬环焊缝的检测问题，提出斜入射水浸聚焦超声 C扫描 成像的检测方法。研究了工件内二次焦点深度随轴向液程的变化关系，横波和纵波检 测时缺陷波的识别问题，以及折射角和焦点张角对检测灵敏度的影响。结果表明，工件 内二次焦点深度的试验测量值大于理论计算值 ，随着轴向液程的增加，测量值和计算值 误差增大。利用横波检测根部未焊透缺陷，无表面回波干扰，缺陷波容易识别。在工件 上声波入射面较小的情况下，焦点张角越小，检测灵敏度越高。 关键词 ：超声检测；电子柬焊缝；水浸聚焦 中图分类号：TGI15．28 文献标识码：A 文章编号：0253—360X(2006)02—93一o4 高双胜 0 序 言 焊缝根部的未焊透面积小且与工件表面垂直。根据 焊缝结构特点，利用端角反射原理，采用斜入射水浸 电子束焊是一种不添加焊料的熔化焊焊接方 聚焦超声 c扫描成像的方法进行检测。如图1所 法，在真空室中采用高速、高能量密度的电子束流对 示，超声入射面小且结构复杂，检测难度较大。作者 材料进行纵深穿透焊接，电子束焊因能量密度高、热 采用水浸聚焦探头对模拟未焊透缺陷进行了检测， 影响区小、组织性能好、生产效率高被广泛应用到核 分析了斜入射声场特性及缺陷波特征，试验中使用 工业、航空航天工业、精密加工业及重型机械等部 的探头参数见表 1。 门l1J。电子束焊能量集中、母材对接间隙小 (一般 小于0．2mlT1)J，在焊接过程中如果电子束受到电 表 1 探头参数 磁场的干扰使其中心偏离预留间隙的中心，将导致 Table 1 Parametersofprobe 焊缝根部未焊透，给产品的正常运行带来安全隐患。 目前国内外对电子束焊缝的检测已经做了一些 工作 I4J，主要检测手段为 X射线和超声波法。x 射线检测特别是实时成像以及工业 CT对缺陷显示 探头 直观、记录方便，与其它检测方法相比，显示了很大 的优越性 ，但对于一些特殊的焊接结构，受检测 原理的限制无法采用 x射线检测。近年来超声成 像检测取得了重大进展，使得原来仅凭波形判别缺 陷的A扫描模式发展为二维成像的B扫描和c扫 @ 描模式以及超声CT，解决了部分复杂结构焊缝的无 损检测问题。作者针对某宇航器件上复杂结构的电 图1 焊缝结构示意图 子束焊缝，采用水浸聚焦超声 c扫描成像的检测方 Fig．1 Schematicdiagramofjolntandweldingseam 法，分别从理论和试验两方面对斜入射时声场特性 和缺陷回波特征进行了研究和分析。 2 斜入射水浸聚焦声场特性的分析 1 试验方法