电子元件焊接检验标准简介.pptVIP

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Carlo Gavazzi Automation (Kunshan) Co., Ltd Carlo Gavazzi * * * 电子元件焊接检验标准简介 制定:品保部 日期:2010-12-23 焊点标准: 饱满光滑与PCB充会接触﹐与组件脚完全焊接且成圆锥状。 一、常见焊接不良 1)冷焊 特征:焊点呈不平滑状态,严重时会在引脚的周围呈现皱纹或者开裂现象。 不良影响:焊点寿命较短,容易在使用一段时间后,开始产生焊接不良等现象,导致功能失效。 一、常见焊接不良 特征:焊锡量过多,使焊锡点呈外突曲线。 2)焊多 不良影响:焊点强度变弱,还有可能导致假焊。 一、常见焊接不良 3)空焊(虚焊) 特征:组件脚悬空于PCB空中﹐使铜箔和组件脚互不接触。 一、常见焊接不良 4)假焊 特征:1)焊点量大完全覆盖组件脚看不出组件脚的形状位置; 2)焊点是围丘状且与PCB铜箔接触位置有较小间隙。 一、常见焊接不良 5)连焊 特征:常见现象有两个不相连的锡点连在一起或组件脚连在一起 一、常见焊接不良 6)针孔 要求:原则上,针孔面积不可超出锡面 的1/4且不可见底材 备注:我司有些产品因情形特殊,会做特殊规定(如:6640886) 一、常见焊接不良 7)其它焊接不良 锡珠 焊盘翘 破裂 沾锡 一、常见焊接不良 8)剪脚过长或过短 剪脚要求:如无特别要求,焊点外引脚长度通常为0.5-2.5mm。 不良影响:剪脚长容易造成锡裂、引脚的吃锡量不足等; 剪脚短容易造成虚焊、假焊。 备注:我司有些产品因情形特殊,会做特殊规定(如:Gree产品) 一、常见焊接不良 9)松香残留 要求:不可有目视清晰辨别的松香残留在焊点周围。 一、常见焊接不良 常见影响焊点好坏的因素: 1,焊锡材料。 2﹒烙铁的温度。 3﹒工具的清洁 2﹒海棉含水量不当的后果﹕ a.会使烙铁头在擦拭时温度变化大﹕ b.会导致烙铁头的使用寿命缩短﹔ c.会导致温度降低后升温慢﹐直接影响焊接质量与时间的浪费。 1)与烙铁有关 1,电烙铁应保持干燥,不宜在过份潮湿或淋雨环境使用; 2,关电源后,利用余热在烙铁头上上一层锡,以保护烙铁头; 3,烙铁温度应及时点检 2)海绵水 1,海棉含水标准﹕ 将海棉泡入水中取出后对折﹐握住海棉稍施加力﹐使水不到流出为准。 二、与焊接有关 * *

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