电容屏设计及品质要求.ppt

同心晶科电路有限公司 同心晶科电路有限公司2013.11 电容屏COF设计及品质管控建议 目录 同心晶科简介 电容屏COF如何选材 设计注意事项 FPC生产制程 电容屏COF品质管控要点 ICT功能测试方法 静电保护措施 品质检测项目 英诺尔电子简介 公司创立：2009年11月20日 公司地址：深圳市宝安区福永镇塘尾利升工业园八栋一，二楼 工厂地址:深圳市宝安区福永镇塘尾利升工业园十栋一，二楼 员工人数：直接生产/品管人员250人，技术管理人员50人 人员/生产扩充计划：2013年10月直接生产/品管人员300人，技术管理人员80人；并建立技术研发部，开发各类多层板及软硬结合板；现在FPC产量约6000㎡/月, 2013年运营后计划产能8000-10000 ㎡ /月。 业务范围：FPC(单面FPC/双面FPC/双面分层FPC/多层板（3层至8层） 同心晶科是目前国内最专业从事触摸屏引线的研发、生产企业之一。 同心晶科生产车间一角 部分系列产品展示 FPC一般结构层次 覆铜箔（FCCL） 主流FCCL供应商的材料优缺点 FCCL抗剥离强度与温度关系 覆盖膜（CVL） 导电胶（ACP与ACF） 特点：在X和Y方向不导通，只有在Z方向才能实现导通 补强（Stiff） 双面胶（D-side adhesive) 屏蔽膜（EMI-Film) 屏蔽膜：抗静电，防电磁干扰作用 在个别产品中，也有屏蔽银浆代替。 两者最主要的区别，屏蔽膜较为柔软，厚度为22-25um,现在最薄的EMI总厚仅12um,(SF-PC5900) 抗挠折性较好。建议用屏蔽膜。其结构如下： 电容屏FPC选材要点一：厚度与弯折要求 FPC需要弯折，材料要尽量柔软，这就要求选择比较薄的材料。 电容屏FPC选材要点二：线宽与线距 线宽线距与铜箔厚度及覆盖膜厚度的关系 电容屏FPC选材要点三：补强要求 IC及元器件背面要增加补强，补强主要有以下几种材料 电容屏COF设计要点(线路设计) 电容屏COF设计要点（线路设计） 元件封装尺寸设计标准 电容屏COF设计要点（阻容件焊盘的设计） 为避免焊元器件时有翘立、虚焊等不良产生，阻容件、二极管和三极管的焊盘尺寸必须根据其封装按下表设计 电容屏COF设计要点(线路设计) 电容屏COF设计要点(压接端手指设计) 压接手指端要内缩0.15mm,以防止冲切时产生的毛边会刮伤玻璃屏的导电银桨层。也可避免本不应该导通的上下层铜皮在冲切时相连一起，形成短路 电容屏COF设计要点(压接端手指导通孔设计) 压接端手指上的导通孔不能设计在同一条直线上，要错开0.3mm。防止手指断裂 电容屏COF设计要点(补强设计） 补强要完全能覆盖元器件，且比元器件大0.5mm以上 电容屏COF设计要点(补强设计) 补强边缘不能盖到导通孔，以避免会发生弯折时导通孔断裂。 电容屏COF设计要点(插接端手指设计) 电容屏FPC只能采用化金工艺，插接手指端要内缩0.15mm以上，以避免冲切产生手指压伤、裂痕、起翘等。 电容屏COF设计要点（屏蔽设计） 高频信号线最容易受到信号干扰，FPC设计要有屏蔽效果。防止信号干扰有两种方式： 在FPC内部有空余的地方尽可能多的设置地皮，且要设计成网格状以增加柔软度，地皮间不能是独立的，要相互导通才能起到屏蔽效果。 在FPC上加贴电磁波屏蔽膜。屏蔽膜要与FPC上的地皮导通才能起到抗干扰作用。 电容屏设计控制要点（FPC的成型方式） 为达到提高生产效率的目的，电容屏要焊好元器件后再冲切外形,模具要事先设计让位，以免会冲到元器件 电容屏COF品质管控建议（开短路测试） 电容屏COF品质管控建议(元器件的包装方式） IC用防静电托盘包装，阻容件、二极管、三极管、连接器等用卷带包装 电容屏COF品质管控建议(元器件的自动化焊接） 量产时元器件采用自动化焊接。优点：效率高、定位准确、焊接良率高 电容屏COF品质管控建议（贴片方式与效果） 样品采用单PCS焊接元器件，量产用拼板焊接 样品冲成单PCS后再打件，量产打件后再冲切外形 电容屏COF品质管控建议(SMT贴片后推力测试） 为验证元器件的牢固性，要对阻容件和二极管等进行推力测试。测试方法如下：取一片焊好阻容件的FPC，用推力计对阻容件作推力测试，测试值通过仪表显示。 电容屏COF品质管控建议(测试虚焊及桥接检验） SMT厂对元器件的焊接可靠性检验通过AOI测试仪检查，主要是检查是否会有虚焊及连焊等，但QFN、BGA的IC引脚在下面的，AOI也没办法保证测试的准确性。 电容屏COF品质管控建议（UV点胶封装） IC的引脚多且细，焊完IC后会容易在组装过程产生引脚裂开现象。所以有些时候客户要求UV点