MSD元件控制规范.docVIP

文件核准 文件更改记录 版 本 更 改 内 容 更 改 人 日 期 目的 为避免湿度敏感元件（MSD）由于吸收湿气而暴露于焊接温度环境中导致的内部爆裂、分层等损坏现象，规定了处理、包装、运输和使用湿度敏感元件的标准方法。 适用范围 适用于所有MSD元件的存储、烘烤、发放、运输及焊接。 参考文件 3.1 S3CR003 《出库管理规范》 3.2 E3CR003 《ESD控制规范》 3.3 JSTD020 B 非密封固态SMD元件湿度敏感度分类标准 3.4 JSTD033 A 湿度敏感表面贴装元件的处理、包装、运输和使用 工具和仪器 4.1 烘烤箱 4.2 真空封口机 4.3 干燥箱 术语和定义 5.1 MSD Moisture Sensitivity Devices湿度敏感元件 5.2 Bar Code Label条形码标签：供应商标签上的信息由不同宽度的条形及空格组成的代码表 示。 5.3 Desiccant 干燥剂：有吸附湿气性能的材料，用于保持周围环境较低的相对湿度。 5.4 Floor Life 车间寿命：将防潮袋打开后，在过回流焊之前，湿度敏感元件允许直接暴露在 车间环境（例如温度≤30°C，相对湿度≤60%）的最长时间。 5.5 HIC（Humidity Indicator Card）湿度指示卡：由化学制品制成的一种对湿度敏感的卡片， 如果相对湿度超过一定百分比，卡上相应圆点的颜色会由蓝色变为粉红色。湿度指示卡与干 燥剂一起放在防潮袋里面，用来确定防潮袋里面的湿度敏感元件的湿度水平。如果湿度指示 卡上5%、10%、15%对应的蓝色圆点都没有变色，则表示包装内的MSD元件的湿度在存储要求 范围内；如果湿度指示卡上显示相对湿度5%是粉红色的，相对湿度10%及15%未变色（呈现 蓝色），则需要更换干燥剂；如果指示卡上显示相对湿度5%是粉红色，而且10%或15%也呈 现粉红色，则需要将此包装内的MSD元件放入烘烤箱内做烘烤，然后再密封包装。如果湿度 指示卡或包装标签上的湿度要求与这个标准有冲突，则以湿度指示卡或包装标签上的实际要 求为判定标准（例如有些MSD元件湿度指示卡上注明相对湿度30%对应的圆点变成粉红色才 要更换干燥剂，相对湿度40%对应的圆点变为粉红色需要烘烤）。 5.6 MET（Manufacturer’s Exposure Time）制造商暴露时间：制造商规定了湿度敏感元件在烘 烤完成后到将元件装入防潮袋密封包装之前可暴露的最长时间。这个规定也适用于发料员打 开真空包装袋发放一部分料开始，到重新密封包装时湿度敏感元件在空气中的暴露时间。 5.7 MBB（Moisture Barrier Bag）防潮袋：专门设计的一种袋子，用于密封包装湿度敏感元件 以防止水蒸气渗透进包装袋内部。 5.8 Shelf Life 保存期限：装在密封的防潮袋里面、保持一定低湿度水平的湿度敏感元件允许存储的最长时间。 5.9 Carrier 托架:直接放置元件的容器，例如托盘、塑料管或料盘/料带。 职责 6.1生产部/工程部/SCM仓库：严格按规定的文件执行。 6.2 品管部：制定相关文件并监督执行。 流程图 无 程序内容 8.1 MSD元件的存储条件、方法及保存期限要求 8.1.1 防潮袋保存。防潮袋密封包装（原包装或按照原包装封装）的MSD元件的存储环境要求为温度40°C，相对湿 度90%，保存期限≤12个月（相对于来料日期）。如果MSD原包装标签上的存储要求与这个规定有冲突，则按照较严格的存储要求为标准执行。 8.1.2 打开包装的MSD元件可以保存在干燥箱中。但是必须保证出现湿度偏移（例如开/关箱门）后在一个小时内能恢复到规定的湿度。 8.1.3 如果干燥箱内的湿度为10％RH，就不能当作防潮袋长期存放MSD元件。MSD元件存放在10％RH干燥箱内的暴露时间超过规定的车间寿命，需要做烘烤处理。 8.1.4 如果干燥箱内的湿度为5％RH，可以等同于防潮袋密封包装，长期存放打开包装的MSD元件。 8.2 MSD元件的包装检查 8.2.1 来料时，需要检查SMD元件的包装袋（防潮袋）封装日期，这个日期位于警告或条形码标签