PCB板焊接检验指导书.docVIP

1检验环境准备 1.1照明：室内照明800LUX以上，必要时以放大照灯检验确认。 1.2ESD防护：凡接触PCBA板必须严格按照ESD防护规范进行作业（穿着防静电服，佩带防静电手套和防静电手环，并确保防静电手环可靠接地）。 1.3确认检验作业台面清洁。 2检验要求 检 验 项　目 图　示　说　明 判　定　说　明 电阻.电容.电感和二极管(立方体类)焊接的标准模式 锡面成内弧形且光滑； 元件吃锡的高度需大于元件高度的1/2。 电阻.电容.电感和二极管(立方体类)吃锡不足 元件吃锡宽度需大于元件宽度的1/2，若小于 1/2则拒收。 电阻.电容.电感和二极管(立方体类)锡桥(短路) 相邻的两元件之间连锡拒收。 电阻.电容.电感和二极管(立方体类)锡裂(断裂/断线) 锡点不可断裂。 电阻.电容.电感和二极管(立方体类)冷焊、锡珠 不可以有锡球；不可冷焊(锡面有颗粒状,锡膏过炉后未熔化) 电阻.电容.电感和二极管(立方体类)焊接不良 不可焊接不良。 元件侧立 元件不可侧立。 焊锡过大 元件两端的锡量小于元件本身高度的1/2为最大允收;元件两端的锡量大于元件本身高度的1/2则不良 锡尖 元件两端焊锡需平滑； 焊点如有锡尖不得大于0.5mm；元件两端焊点不平滑，且有锡尖等于或大于0.5mm则拒收。 吃锡不足 焊锡带需延伸到组件端的25%以上焊锡带从组件端向外延伸到焊点的距离，需在组件高度的25%以上，超过以上标准则拒收。 墓碑 不允许存在，即元件仅有一端焊在焊盘上 浮高 元器件端与PCB间距大于0.5mm为不良。 IC 类焊接标准模式 引脚的侧面，脚趾和脚跟吃锡良好，引脚与焊盘间呈现弧面焊锡带 焊锡需盖至引脚厚度的1/2或0.3mm以上 IC 类焊接不良 目视明显可见焊脚少锡，吃锡不到位，引脚与焊盘间无弧面焊锡带，均为焊接不良 IC 类焊接吃锡不良 焊锡只吃到引脚部分位置 ，很少吃到焊盘。 IC 类焊点脱落或铜箔断裂 焊点和铜箔不可脱落或断裂！ 锡珠附着 原则上不可有锡珠存在 如有锡珠，不可造成引脚间隔不足，且锡珠直径不可超过0.1mm 焊点位置外，锡珠大于0.13mm为不良 短路 不同位置两焊盘或两引脚间连锡、碰脚为不良 在不影响外观的前提下，同一线路两焊点可短路 空焊 不允许有空焊，即元件端或引脚与PCB焊盘未通过 焊锡连接 假焊 假焊不良。（元件焊端面与焊盘未形成金属合金，施加外力可能使元件松动、接触不良） 冷焊 焊点处锡膏过炉后未熔化。 焊点发黑 焊点发黑且没有光泽为不良。 PCB变形 最大变形不得超过对角线长度的1%。（回流焊后PCB不平，呈一弧状，影响插件或装配） 开路（断路） 元件、PCB不允许有开路现象 BGA焊接不良 BGA短路、空洞、错位、虚焊等没有检验设备，暂时无法检验，但炉前要检验BGA下是否有阻容件掉在下面 3 标识及放置： 3.1经检验合格的产品放置于合格品区或待转工序区，产品需摆放整齐，防止磕碰。 3.2检验不合格的产品须贴不合格标签，并隔离、放入不合格品区，以免混淆合格品。 滁州市西控电子有限公司 文件编号 XK/JY-004 版本号∕修改次数 A∕0 文件名称 PCB板焊接检验指导书 页码 第 1 页 共 4 页