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SMT工艺品质分析 SMT的工艺品质，主要是以元器件贴装的正确性、准确性、完好性以及焊接完成之后元器件的焊点的外观与焊接的可靠性来衡量。 分析SMT的工艺品质，要用系统的眼光，按照人、机、物、方法、环境等各个要素去全面分析，具体如下： 人员：是否有操作异常，是否按照工艺规程作业，是否得到足够的培训。 机器：机器设备（包括各种配件，如钢网、送料器等）的运作是否有异常，各项参数设置是否合理、保养是否按要求执行。 物料：来料（元器件、PCB板、锡膏、红胶等）是否有品质异常、储存于使用是否按照规定执行。 方法：作业是否正确。 环境：作业的环境是否满足要求，温度、湿度、尘埃是否合符要求，防潮湿、防静电是否按规定落实。 印刷锡膏的品质分析：由锡膏印刷不良导致的品质问题常见有以下几种 A 锡膏不足（局部缺少甚至整体缺少）导致焊接后元件焊点锡量不足，元件开路，元件偏位，元件竖立 B 锡膏粘连 导致焊接后电路短路，元件偏位。 C 锡膏印刷整体偏位 导致整板元件焊接不良，如少锡、开路、偏位、竖件等 D 锡膏拉尖 会引起焊接后短路。 导致锡膏不足的主要原因有以下几点 ①印刷机工作是，没有及时补充添加锡膏 ②锡膏品质异常，如锡膏混有硬块等异物 ③以前没有用完的锡膏已经过期，被再次使用④PCB板质量问题，如焊盘上有覆盖物（白油，绿油等）⑤PCB板在印刷时固定架松动⑥钢网厚薄不均匀 ⑦钢网或者线路板