非晶态合金薄膜铜衬底超精密抛光的实验研究.pdfVIP

2011年 2月 第 l期 金刚石与磨料磨具工程 Feb．2011 第 31卷 总第 181期 Diamond ＆AbrasivesEngineering No．1 Vo1．30 Seria1．18l 文章编号：1006—852X(2011)0l一0058—04 非晶态合金薄膜铜衬底超精密抛光的实验研究 朱从容 吕冰海 邓乾发 任尹飞 (1．浙江海洋学院机 电工程学院，浙江 舟山316004) (2．湖南火学国家高效磨削_L程技术研究中心，长沙410082) (3．’浙江工、大学特种装备制造与先进加工技术教育部重点实验室 ，杭州 310014) (4．舟 {h叶丁电力修造厂，浙江 舟山3l6000) 摘要 本文采用聚氨酯抛光盘和绒布抛光垫对铜衬底进行超精密抛光工艺研究，对铜衬底 的表面粗糙 度、材料去除率以及铜衬底表面组织结构变化过程进行了研究，并讨论了铜衬底在超精密抛光时，不同抛 光条件对其表面粗糙度和材料去除率的影响，以及抛光压力对铜衬底的表面形成过程 的影响。结果表 明，采用聚氨酯抛光盘和绒布抛光垫可以消除划痕，抛光后的铜衬底表面粗糙度可达 R6nm。 关键词 合金薄膜；钢衬底；超精抛光；表面形成过程 中图分类号 TQI64；TG74 文献标识码 A DOI编码 10．3969／j．issn．1006—852X．2011．O1．014 Experimentalstudyon theultraprecision lappingtechnologyof amorphousalloyfilmson coppersubstrate ZhuCongrong’ LvBinghai DengQianfa RenYinfei (1．CollegeofMechanicalEngineering，ZhejiangOceanUniversity，Zhoushan316004，China) (2．NationalEngineeringResearchCenterforHighEfficiencyGrinding，HunanUniversity， Changsha410082，China) (3．KeyLaboratoryofSpecialPurposeEquipmentandAdvancedProcessingPrecisionTechnology ofMinistryojEducation，ZhejiangUniversityofTechnology，Hangzhou310014，China) (4．ZhoushanPowerBuiltFactory，Zhoushan316004，China) Abstract Theuhraprecisionlappingtechnologyforthecoppersubstrateemployingpolyurethanepolishingpad andflannelpad isstudied．The surface roughness，materialremovalrate and changing process ofsurface microstructureofcoppersubstratesare discussed．The effectofdifferentlappingparameterson the surfaee r0ughnessandmaterialremovalrateaswellastheinfluenceoflappingpressureon coppersubstratesurface formationduringtheultraprecis