光敏树脂结合剂砂轮结合强度的研究.pdfVIP

维普资讯 2003年 6月 金刚石与磨料磨具工程 June2003 总第 135期 第 3期 Diamond＆ AbrasivesEngineering Seria1．135 No．3 文章编号：1006—852X(2003}03—13029—03 光敏树脂结合剂砂轮结合强度 的研究 S 【)DIY oN THE BONDING STRENGTH OF THE GRINDING Ⅵ，I]哑 LS ‘ US G PHOTOSENsITIVE REsIN 高 涛 王永庆 姚春燕 彭 伟 (1．浙江工业大学机 电工程学院，杭州 310014) GaoTao WangYongqing YaoChungyan PengWei (1．DepartmentofMechanicalEngineering，Zhejiang UniversityofTechnology，Hangzhou310014China) 摘要 ：对以光敏树脂代替热 固化树脂作为结合剂的砂轮而言，砂轮中的金刚石磨粒与树脂基体结合 的紧密程度是影 响砂轮综合性能的重要因素。本文研究了光敏树脂结合剂与金刚石磨粒以及添加物 的结合机理 ，提出了改善树脂结合 剂与金刚石磨粒以及添加物结合强度的措施 ：为增强光敏树脂基体 的韧性 ，减小其与金刚石磨粒的热膨胀系数 的差别 ， 添加一定量粒径为 100nm的 si02微粉 ，对试件进行泛紫外光照射 (2h)并加热恒温保存 (2h)，试验结果表 明：试件的拉伸 强度和弹性模量分别提高 了90．5％和69．5％。 关键词 ：光敏树脂 ；结合机理 ；内应力 ；固化工艺 中图分类号 ：TG74 文献标识码 ：A Allt~llet：Whenmakingdiamondgrindingwheelsusingphotosensitiveresina8bondinsteadofthermalcuring re~in，htebonding strengthbetweendiamondlayerandresineolt~ isadominating factorforhtecomprehensiveperformancesofhtewhee1．Inthispaper， bonding mechanismofhtephotosensitiveresintodiamondgritsandadditivesisstudied，Si02microgrits(1OOnm) addedtoreducehte htermalexpansiondifferenceofhteresinCOre contrastde tohtediamond layer．Measuressuchashtermalpreservation (2h)after uslidificationandfloodultra-violetexposure(2h)areusedtoimprovehtebonding performances ofhtephotosensitiveresin．Experiment results showde that，thetensiles~ ngth nadhteelasticmodulusofsamplepiec~ madewiht hteabovetreatde resinareimprovde by 90．5％ nad69．5％ respectively． KeywOr凼 ：photosemitiveresin；bonding mechanism ；internalstress；bonding technics 现了圆盘状平面磨削砂轮和超薄型切割砂轮的制造。 O 前