PCB板制作流程A.docVIP

简易PCB板制作流程 自制线路板第一步：准备电路图 用EDA软件（ad，protel，powerPCB）布线。在布线时要注意：用热转印的方法最小可以做出10mil的线，但断线的可能性比较大，我们尽量用15mil以上的线宽规则，能宽则宽。自己钻孔时容易把线路板连线钻掉，在不影响美观和使用的前提下尽量增大焊盘的面积。 自制线路板第二步：打印电路图 将PCB图打印到热转移纸上，也就是不干胶贴纸的黄色光滑底衬纸（或专用热转印纸）。注意：布线时，单层板就布到底层，这样在打印时就不用镜像。如果是双层板，就必需分两次制作。在打印时，必需分层设置，顶层或者底层和你所需要的层，然后选择1比1的比例打印。 自制线路板第三步：热转印 用剪板刀把覆铜板裁剪到电路图合适大小，并把表面用砂纸打磨明亮清洗干净，提升转移效果。把打印好的转印纸有字的一面平铺到覆铜板有铜的一面。用透明胶固定一个边。双面板时，必需首先制作好一个面，打上定位孔，在转印时，转印纸的定位孔与PCB 板的相应定位孔对准转印，将制作好的一面用胶贴纸保护起来，实施第二次腐蚀。转印时，先把过塑机开机加热到160度到200度之间，用手压住PCB板，轻轻送入热转印机，不要使太大的劲，利用过塑机的马达转动使覆铜板慢慢的转过去并均匀的加热。要让覆铜板缓慢的来回过上几次，使电路充分转印到板上。拿出来后，轻轻揭开转印纸即可。注意：慢慢的撕，先撕开一点看看，如果不行我们重复上面的步骤再过几次。如果出现个别处断线，可用油性笔补画。 自制线路板第四步：腐蚀 腐蚀的方法有2种：三氯化铁溶液或者盐酸和双氧水的配比混合液，还有曝光等其他方法。我们选择用盐酸和双氧水的配比混合液来腐蚀。原理为： 铜在盐酸中一般难直接反应，但在双氧水的高氧化剂浓度下，反应可以顺利完成。 成品的盐酸浓度一般为22-28%，双氧水的浓度为30%，然后再加水稀释下，达到一个合理的配比： 盐酸：双氧水：水=1：1：3 配制溶液时，注意配制顺序，先放入腐蚀槽内三分水量，再加入一份盐酸，再添入一份双氧水。 上面的配比为适合我们的比例：浓度太高，容易腐蚀掉全部的铜，不能保留我们需要的线路；浓度太低，效果不佳，且腐蚀时间长。配比混合液可以多次利用，一般是双氧水容易挥发，再添加点双氧水就可以。但如果配比混合液颜色呈现为深绿色，即为溶液中铜基本饱和了，要更换腐蚀溶液了。 把覆铜板放到装有配比液的发泡槽中，打开充气泵开关，利用气流的扰动使液体与覆铜板接触充分，根据使用经验，当溶液存放或者使用过一段时间后，可添入适量的双氧水继续使用。加快腐蚀效果。在腐蚀的过程中，由于腐蚀液每次腐蚀的速度由于各种原因不尽相同，所以一直要观察腐蚀效果，看到裸露部分基本无铜后就可以结束，不要时间太长，这样容易断线。 注意：盐酸和双氧水都有腐蚀氧化作用，对人的皮肤有强烈的腐蚀刺激作用，且盐酸是挥发性的，挥发气体对人的呼吸道有强烈的刺激作用。在整个接触配比及腐蚀过程中，要全程戴防护手套，且不要在垂直上方呼吸空气。在腐蚀的过程中要打开抽风机使空气及时流通。腐蚀好后的板要戴着手套用清水清洗干净才可以用手触摸 自制线路板第五步：打孔 腐蚀清洗干净的板就可以打孔了，根据元件的实际位置需要，在焊盘上打孔。孔的大小与电子元件的引脚大小有关系。一般电阻用直径0.8mm的钻头，IC引脚用直径0.8mm的钻头，功率三极管及其他功率器件用直径1mm的钻头或相对应直径的钻头，确保元件引脚可以顺利的插过去。固定孔一般用3mm的钻头。 然后检查核对，经过以上流程，一块符合要求的PCB板制作完成。 在需要出元件引脚的位置钻孔 用盐酸，双氧水的配比液腐蚀 设置打印为需要的层及比例 打印好的图纸热转移到敷铜板上 清洗，钻孔 腐蚀 用画图软件画出你需要的电路图 热转印 印制板电路图 准备电路图 检查核对，制作完成