pcb资料.docVIP

PCB的概念和功能： 是组装电子零件的基板，是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板；功能是使各种电子零件形成预定电路的连接，起中继传输的作用，是电子产品的关键互连件。PCB的基本概况： （1） 板子本身的基板是由绝缘隔热，不易弯曲的材料制成。 （2）为了将零件固定在PCB上，常将元器件直接焊在板上。 （3）如果要将两块PCB相互，一般会用到利令俗称“金手指”的边接头。 （4）PCB上的绿色或是棕色，是阻焊漆的颜色 Altim Designer 的PCB 设计流程： 设计原理图：《2》定义组件封装《3》PCB图样的基本设置生成网表和载入网表《5》布线规则设置。《6》自动布线《7》手动布线《8》生成报表文件《9》文档打印输出。 过孔分为三类：盲孔、埋孔，通孔、盲孔位于印制电路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层电路和下面的内层电路的连接，孔的深度不超过（孔径），埋孔：指位于印制电路板内层 的连接孔。通孔：它会延伸到电路板的表面，通孔穿过整个电路板，可用于现内部互连或作为元器件的安装定位孔。 从设计的角度来看一个过孔主要由两部分组成：一是中间的钻孔，二是钻孔周围的焊盘区，这两部分的尺寸大小决定了过孔的大小。当孔的深度超过了钻孔直径的6倍时就无法保证孔壁能均匀镀铜。 PCB的核心工作就是布置导线。 安全间距：进行印制电路板设计时，为了避免导线、过孔、焊盘及元器件间的距离过近而造成相互干扰。就必须在它们之间留出一定的间距，这个间距就称为安全间距。 元器件封装分为：插入式封装（THT）和表面粘贴式封装（SMT）。 元器件的具体封装和含义： 1.SOP/SOIC封装 称为小外形封装 2.DIP封装 称为双列直插式封装 3.PLCC封装 称为塑封引线封装 4.TQFP 称为薄塑封四角扁平封装 5.PQFP 称为 塑封四角扁平封装 6.TSOP 称为 薄小外型平封装 7.BGA 称为 球栅阵列封装 Altim designer 中常见的机器封装： 电阻式 标示为 Res 封装属性为 AXIAL系列 （轴状） AXIAL 0.3 0.3是指在印制电路板上焊盘上的间距为300mil 电位器 标示为 Rpot 属性为 VR 系列 电容 标示为 CAP 封装 属性为 RAD系列 极性电容 标示为 CAP POL 属性为RB系列 RB5-10.5 5 标示焊盘间距为5mm 10.5表示为电容圆筒外径为10.5 mm 二极管 常用的有整流二极管和开关二极管 标识为 DIODE 晶体管 标识为NPN PNP 封装 属性为TO系列。 元器件的选用原则： 《1》根据噪声的不同特点，正确选用抗干扰元器件 《2》用二极管和压敏电阻吸收浪涌电压 《3》用隔离变压器 隔离电源噪声 《4》用线路滤波器等 滤出一定频段的干扰信号 《5》用电阻、电容、电感器等 元件 的组合对干扰电压或电流进行旁路、吸收隔离、滤除及去耦等处理。 《6》钽电解电容器在低频段应用效果好，应装在电源入口处，陶瓷电容器在高频段应用效果好，应装在各集成电路附近 《7》应挑选热反馈影响小的器件。 元器件布局原则？ 保证电路功能和性能指标；满足工艺性、检测和维修等方面的要求；元器件整齐、疏密得当、兼顾美观性。 元器件的布局： 1.按照信号流向布局（从左到右）。 2.优先确定核心元器件的位置。 3.充分考虑电路的电磁特性。 4.布局应考虑电路的热干扰性。 5.位于电路板边缘的元器件离电路的边缘一般不小于80mil.最佳形状为矩形，长宽比为3：2 或 4：3 。 PCB布线原则？ 1.布线板型和密度的选择（先考虑单面板其次是多面板力求简单均匀。） 2.布线的线宽和间距选择（在条件允许的范围内，应尽量加宽电源地线的宽度最好是地线比电源线宽。地线、电源线和信号线的关系是：地》电》信。 在PCB布线设计中输入输出端导线应避免交叉，最好添加线间电容以免发生反馈耦合，地线设为80—120mil。对于集成电路导线的最小间距为5－8mil） 3.走线的形式选择（印制导线尽可能短） 4.电源线与地线的处理（PCB应注意降低电源线和地线的阻抗，对公共阻抗串扰反射等引起的波形畸变和振荡现象需要采取必要措施） 地线设计原则？ 1.对于双面板，地线布置特别讲究，通过采用单点接地法，电源和地是从电源的两端接到印制电路板上的，电源一个接点，地一个拉点。 2.模拟地。数字地，大功率器件地分开。 3.接地线应尽量加粗。 4.对未布线区域进行地线填充，用大面积铜层作地线用，在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。 5.信号线，多余端及引线的处理： 1.妥善布设外连信号线尽量缩短输入引线，提高输入端的阻抗 2.妥善处理逻辑器件的多余输入端 3.应选用标准元器件封装 6.布线的美观：不仅要考虑元