LAMP_LED的封装技术介绍.docVIP

引脚式封装 （1）引脚式封装结构 LED引脚式封装采用引线架作为各种封装外型的引脚，常见的是直径为5mm的圆柱型（简称Φ5mm）封装。 （2）引脚式封装过程（Φ5mm引脚式封装） 将边长0.25mm的正方形管芯粘结或烧结在引线架上（一般称为支架）； 芯片的正极用金属丝键合连到另一引线架上； 负极用银浆粘结在支架反射杯内或用金丝和反射杯引脚相连； 然后顶部用环氧树脂包封，做成直径5mm的圆形外形； 反射杯的作用是收集管芯侧面、界面发出的光，向期望的方向角内发射。 （3）引脚式封装原理 顶部包封的环氧树脂做成一定形状，有这样几种作用： 保护管芯等不受外界侵蚀； 采用不同的形状和材料性质（掺或不掺散色剂）起透镜或漫射透镜功能，控制光的发散角。 2. 主要工艺说明 （1）芯片检验 用显微镜检查材料表面 是否有机械损伤及麻点； 芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求； 电极图案是否完整。 （2）扩片 ? 由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小（约0.1mm），不利于后工序的操作。 采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，使LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。 也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。 （3）点胶 ? 在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。 对于GaAs、SiC导电衬底，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。 对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片，采用绝缘胶来固定芯片。 工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。 由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求，银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。 （4） 备胶 ?????? 和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上，然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上。 备胶的效率远高于点胶，但不是所有产品均适用备胶工艺。 （5）手工刺片 将扩张后LED芯片（备胶或未备胶）安置在刺片台的夹具上，LED支架放在夹具底下，在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上。 手工刺片和自动装架相比有一个好处，便于随时更换不同的芯片，适用于需要安装多种芯片的产品。 （6）自动装架 ????? 自动装架其实是结合了沾胶（点胶）和安装芯片两大步骤： 先在LED支架上点上银胶（绝缘胶）， 然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置， 再安置在相应的支架位置上。 自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程，同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。 在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴，防止对LED芯片表面的损伤，特别是兰、绿色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。 （7）烧结 烧结的目的是使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良。 银胶烧结的温度一般控制在150℃，烧结时间2小时。根据实际情况可以调整到170℃，1小时。 绝缘胶一般150℃，1小时。 银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔2小时（或1小时）打开更换烧结的产品，中间不得随意打开。 烧结烘箱不得再其他用途，防止污染。 （8）压焊 ?????? 压焊的目的将电极引到LED芯片上，完成产品内外引线的连接工作。 ?????? LED的压焊工艺有两种： 金丝球焊 铝丝压焊 1）铝丝压焊过程： 先在LED芯片电极上压上第一点， 再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。 2）金丝球焊过程： 在压第一点前先烧个球，其余过程类似。 压焊是LED封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝（铝丝）拱丝形状，焊点形状，拉力。 ??????对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问题，如金（铝）丝材料、超声功率、压焊压力、劈刀（钢嘴）选用、劈刀（钢嘴）运动轨迹等等。 （9）点胶封装 ?? 点胶封装基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点。 设计上主要是对材料的选型，选用结合良好的环氧和支架。（一般的LED无法通过气密性试验） 手动点胶封装对操作水平要求很高（特别是白光LED），主要难点是对点胶量的控制，因为环氧在使用过程中会变稠。 白光LED的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。 （10）灌胶封装 Lamp-LED的封装采用灌封的形式，灌封的过程是： 先在LED成型模腔内注入液态环氧， 然后插入压焊好的LED支架，放入烘箱让环氧固化后， 将LED从模腔中脱出即成型。 （11）模压封装 将压焊好的LED支架放入模具中， 将上下两副模具用液压机合模并抽真空， 将固态