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8.8 手工布线实例
这里以最简单的单管放大器的电路为例,用手工的方法实际绘制一块相应的PCB图。单管放大器的电路图如图8-60所示。
图8-60单管放大器电路图
1.建立一个PCB文件,并命名后打开;
2.装入ADVPCB.DDB封装元件库;
3.设置电路板外观及其尺寸为3000mil×2000mil;
① 执行菜单命令View\Tooge Unit以转换公制/英制度量单位,这里用英制。
② 按Pege Up或Pege Down以缩放工作区界面到适当大小(随时都可进行)。
③ 点击工作区下方的KeepOutLayer层标签,以便采用该层定义PCB的边框。
④ 点击放置工具栏上的以设置边框线,执行画线时的固定光标位置的快捷键J、L,弹出相对于原点位置对话框,如图8-4所示。在X栏输入1000mil,Y栏输入1000mil,连按三次回车;
再次执行快捷键J、L,在X栏输入4000mil,Y栏输入1000mil,连按三次回车;
再次执行快捷键J、L,在X栏输入4000mil,Y栏输入3000mil,连按三次回车;
再次执行快捷键J、L,在X栏输入1000mil,Y栏输入3000mil,连按三次回车;
再次执行快捷键J、L,在X栏输入1000mil,Y栏输入1000mil,连按三次回车。
一个3000mil×2000mil的PCB边框已经设置好。
4.从元件库取得元件并布局
①执行菜单命令Place,在其下拉菜单中点击Component…,弹出输入元件对话框,见图8-17所示。
②在该对话框中的FootPrint栏内输入三极管的封装名称TO-92A,Designat栏内输入三极管的序号Q1,Commeng栏内输入三极管的型号9013,按OK钮确定后按图8-61所示的位置固定。
③用与②同样的方法输入电阻器、电解电容器等元件封装(电阻器的封装名称为AXIAL0.4,电解电容器的封装名称为RB.2/.4),按图8-61的位置布局。
④按图8-61调整元件序号、元件参数(或型号)的字符位置。
⑤输入电源和信号源焊接时用的焊盘(见图8-61中焊盘号为1、2、3和4 的大焊盘)。
8-61 元件手工布局
5.手工布线
①确定布线层为Bottom Layer,即单面板底层布线。
②按照图8-30所示调整线条宽度为所需的宽度如40mil。
③按8.5.2的叙述对照图8-33至图8-35的示例连接所需的连线,连线完成的图形见图8-62所示。
图8-62 手工布线完成的图形
6.存盘
执行菜单命令File/Save。
8.9 实训
实训课题:单片机小系统的双面板设计
(1)准备工作
(2)利用向导创建一个PCB文件,命名为单片机.PCB,自动设置PCB外形尺寸
(3)装入系统提供的设计数据库Advpcb.ddb中的封装元件库PCB Footprints.lib
(4)手工取得元件并布局
(5)对齐元件
(6)手工布线
(7)存盘
1.准备工作
①画出单片机最小系统电路图。
②线路连接是否正确。
③地线的网络名称最好设置为GND,电源的网络名称最好设置为VCC。
④电路图中不能有两个或两个以上相同标号的元件。
具体的电路图见图8-63所示。
图8-63 单片机最小应用系统电路图
2.利用向导创建一个PCB文件
创建名为“单片机.PCB”的文件,并自动设置PCB外观及其尺寸。
①执行菜单命令File/New,弹出建立新文件对话框,见图8-5所示。
②点击Wizards向导标签,双击Printed Circuit Board WizardPCB向导图标,出现欢迎画面,按Next钮,出现选择PCB类型对话框,见图8-6所示。
③该向导可以创建多种PCB类型,选择第一行的Custom Made Board的自定义板,按Next钮,出现定义边界等选项对话框,见图8-7所示。
设置Rectangu为矩形,在Width栏内置宽度,在Height栏内置高度,本例设为4000mil和2500mil,在Boundary Layer内选择Keep Out Layer。其余采用缺省值便可,不必修改。按Next钮,出现确认边框尺寸消息框,直接按Next钮,进入下一步的设置边角对话框,见图8-9所示。
本例不需要边角,可将8个数据全部修改为“0”,按Next钮,出现禁止布线区域对话框,本例亦不需要,可将其也设置为“0”,按Next钮。出现设置层面对话框,见图8-12所示。
选择第一行,意为孔壁金属化双层板。按Next,出现过孔对话框,见图8-13所示。
选择Thruhole Vias only,表示仅支持直通式过孔。按Next,出现元件安装形式选项,见图8-14所示。
选择Through-hole component插板式元件,选择One Track两孔之间
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