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封装形式：封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接。衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。 ????封装大致经过了如下发展进程：????结构方面：TO－DIP－LCC－QFP－BGA －CSP；????材料方面：金属、陶瓷－陶瓷、塑料－塑料；????引脚形状：长引线直插－短引线或无引线贴装－球状凸点；????装配方式：通孔插装－表面组装－直接安装。 英文简称 英文全称 中文解释 DIP Double In-line Package 双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。 PLCC Plastic Leaded Chip Carrier PLCC封装方式，外形呈正方形，32脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。 PQFP Plastic Quad Flat Package PQFP封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。 SOP Small Outline Package 1968～1969年菲为浦公司就开发出小外形封装（SOP）。以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。 常见英文缩写解释（按字母顺序排列）：ASIC Application Specific Integrated Circuit 专用IC CPLD Complex Programmable Logic Device 复杂可编程逻辑器件 EDA Electronic Design Automation 电子设计自动化 FPGA Field Programmable Gate Array 现场可编程门阵列 GAL Generic Array Logic 通用阵列逻辑 HDL Hardware Description Language 硬件描述语言 IP Intelligent Property 智能模块 PAL Programmable Array Logic 可编程阵列逻辑 RTL Register Transfer Level 寄存器传输级描述 SOC System On a Chip 片上系统 SLIC System Level IC 系统级IC VHDL Very high speed integrated circuit Hardware Description Language 超高速集成电路硬件描述语言  英文全称 英文简称 中文名称 ACROSecure ACROSecure 宏聚科技（深圳）有限公司 8x8, Inc. 8x8 8x8 ACC Microelectronics Corp. ACC Micro ACC Micro Acer Laboratories, Inc. Acer Laboratories Acer Laboratories Actel Corporation Actel Actel Analog Devices Inc. AD 模拟器件 Adaptec, Inc. Adaptec Adaptec Advanced Hardware Architectures, Inc. Advanced Hardware Advanced Hardware Advanced Micro Devices, Inc. Advanced Micro 先进线性器件公司 Aeroflex Circuit Technology Aeroflex Aeroflex Agilent Technologies, Ltd. AGILENT 安捷伦 AITech International AITech Intl AITech Intl AKM Semiconductor, Inc. AKM Semi AKM Semi Allegro Micro Systems, Inc. ALLEGRO ALLEGRO Alliance Semiconductor Alliance Semi 联合半导体 ALLTEK ALLTEK ALLTEK A