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FPGA与PCB板焊接连接失效分析 文章出处：美国锐拓集团公司 发布时间： 2011/08/19 | 12 次阅读 | 0次推荐 | 0条留言 　　大多数的电子系统中，包括很多商用和国防领域都在使用FPGA，并且多数FPGA使用的是BGA封装形式。 　　BGA一出现便成为CPU、南北桥等VLSI芯片的高密度、高性能、多功能及高I/O引脚封装的最佳选择。其特点有： 　　1.I/O引脚数虽然增多，但引脚间距远大于QFP，从而提高了组装成品率； 　　2.虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，简称C4焊接，从而可以改 善它的电热性能： 　　3.厚度比QFP减少1/2以上，重量减轻3/4以上； 　　4.寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高； 　　5.组装可用共面焊接，可靠性高； 　　6.BGA封装仍与QFP、PGA一样，占用基板面积过大； 　　美国锐拓集团公司（Ridgetop-Group）开发了SJ-BIST解决方案，来解决关键设备由于焊接而导致的故障。作为一系列的故障预测产品中的一员，SJ-BIST对工作中的FPGA的焊接失效提供了实时检测手段。 　　焊接点故障失效经常发生在FGPA,在所有类型的商业和国防产品中。 当FPGA被封装在BGA封装件中后，FPGA很容易受焊接连接失效的影响。焊接失效的原因不能被孤立出来，早期检测发现是非常困难的，间歇性的故障会随着时间的升级直到设备提供不可靠的性能或无法操作。不过， 正如经常发生的情况， 这个问题也是可以解决的，它就是Ridgetop-Group SJ-BIST. 　　通常意义上讲，焊接失效就是焊接接头由于各种因素，在一定条件下断裂（ 如： 应力、温度、材质、焊接质量和实际使用工况条件等）。接头一旦失效，就会使相互紧密联系成一体的构件局部分离、撕裂并扩展，造成焊接结构损坏，致使设备停机，影响正常生产。 　　有哪些因素可造成焊接连接失效呢？ 　　常见失效原因： 　　1）应力相关的失效 -- 针对工作中的器件 　　通常情况下， 材料本身的缺陷（如化学成分的不均匀性、局部微观裂纹），焊缝由于各种原因产生的冷热裂纹、未焊透、夹渣、气孔及咬边等，焊接过程中近缝区较高的残余应力（包括焊缝及热影响区相变的组织应力），以及焊接过程高温下的组织软化和冷却后产生的脆化等，都是造成接头失效的根源，也为接头的脆断或扩展提供了条件。 　　现行的预测焊接连接失效的方法是统计退化模型。但是，由于统计在大量样品存在时才具有实际意义，基于统计的模型充其量也只能是一种权宜的解决办法。锐拓集团公司的SJ-BIST可以提供一个直接的，实时的衡量和预测焊接连接失效的手段。 　　2） 与制造生产相关的故障 　　因为焊接点失效也发生在生产制造过程中。 Ridegtop-Group SJ-BIST可以监测到未安装好 的FPGA。这些与制造业相关的故障有它自己的一套检测的挑战。目视检查是目前所采用的确定在制造环境中的失效的方法。主要的缺点是无法进行测试和检查焊点。 　　目视检查仅限于FPGA 的最外排的焊接点，而电路板尺寸和其他表面安装元件限制了更进一步的视野。随着BGA封装阵列密度的增加，焊接球的偏差变得更严格。在细间距的BGA封装中 ，有数以千计1.0毫米间距和0.60毫米球直径的焊接球 。在这些条件下，焊盘的谐调和焊接的不充分成为焊盘的断开和部分断开的故障的主要成因。当焊接不浸湿焊盘时，即使百分之百的x 射线的检查是不能保证找到焊点断裂。涉及焊球并粘贴毛细渗透到镀通孔的另一种缺陷是不容易识别，甚至还与X线成像。 　　作为一个内嵌式软核，Ridgetop-Group SJ-BIST是在生产制造环境中真正适合 PCB-FPGA监测。 　　BGA封装连接失效（用于热循环）的定义： 　　业界关于BGA封装连接失效的定义是： 　　１。大于300欧姆的峰值电阻持续200纳秒或更长时间。 　　２。第一个失效事件发生后在10%的时间内发生10个或更多个失效事件。 　　焊接失效的类型： 　　1）焊接球裂缝 　　随着时间的推移，焊接部位会因为累积应力的损伤而产生裂缝。裂缝常见于器件与PCB焊接的边缘。裂缝会造成焊接球与BGA封装器件或PCB板的部分分开。一种典型的裂缝位置在BGA封装和焊接球之间， 另一种典型的裂缝在PCB和焊接球之间。 对已有裂缝的焊接球的继续损伤就会导致另一种类型的失效- 焊接球断裂。 　　2）焊接球断裂 　　 　　一旦有了裂缝，后继的应力会导致焊接球断裂。断裂造成焊接球和PCB完全分开，从而导致较长时间的开路状态，断裂面的污染和被氧化。 最终造成从退化的连接到短时间间歇性的开路一直到较长时间开路。 　　3）缺少焊接球 　　导致裂缝，最终形成断裂的后续机械应力还有可能导致断裂的焊接球的错位。缺失的焊接