光宏钢网制作规范.docVIP

版 本 内 容 更 改 人 更 改 日 期 A1 规范全部更新 杨建军 2008-7-22 A2 规范全部更新 杨建军 2008-9-5 A3 增加3.4.1.13晶振开网方式 杨建军 2008-10-15 A4 规范更新 杨建军 2008-10-20 A5 增加特殊IC要求 杨建军 2008-11-10 A6 增加MIC要求 杨建军 2008-12-30 A7 增加小钢片规范 杨建军 2009-3-4 A8 增加排阻、排容要求 杨建军 2009-4-27 A9 更改多处，粗体字 杨建军 2009-5-16 A10 更改IC接地，0402CHIP料和功放图四 杨建军 2009-7-7 A11 大部份更新 杨建军 2009-9-8 一、常规规范 网框规范： 根据MPMUP2000HIE印刷机相应规格制作网框，标准网框的边长29*29英寸的正方形，网框的厚度 为：40＋-2MM，其不平整度不超过1.5MM。 钢片材料：钢网钢片材料选用不锈钢板，其厚度为：0.1--0.12MM。 Mark点要求： 为使钢网与印制板对位精确,钢网背面需制作至少两个Mark点，钢网与印制PCB板上的Mark点位置应一致，一般四拼板的PCB应制作四个钢网Mark点，一对为对应PCB辅助边上的Mark，另一对为对应 Block上对角距离最远的一对Mark点。激光制作的钢网，其MARK点采用便面烧结的半刻方式制作。(注意:选用Mark点时不宜选用在3mm范围内有另外同类型Mark点的点) 二、修改规范 1、CHIP料 ⑴、0402，大小必须按PCB上的为准,不需要开防锡珠网孔，如两焊盘一大一小不时，以大的焊盘为准进行开孔（内距按正常元件制作）。 有 铅 无 铅 开面积的85% 加大面积的10%开孔 ⑵、0603，开1/3梯形。 （当内距小于0.60mm时，外移至0.60mm，当内距大于0.72mm时，内扩至0.72mm。） ⑶、0805及以上，开凹形防锡珠，如图1： ⑷、二极管： A、限0402二极管：开1/3梯形，两焊盘内距距小于0.65mm要内切至0.65mm且内切部分的面积要用于外扩。如：两焊盘内距为0.4MM,那么首先内切至0.65mm,然后将内切的0.25mm的面积加在焊盘两端。 注意:对于一边大一边小的二极管焊要以大的焊盘为基准。(因考虑到0402二极管不易与0402的小料区分,现对于0402焊盘间距小于0.65MM的焊盘请与我司确认如何开网.) B、0603二极管：内距小于1.0mm的内切到1.0mm后，开1/3梯形。 2、BGA ⑴、0.50 Pitch,开0.30mm的圆形； ⑵、0.65 Pitch,开0.35mm的圆形； ⑶、0.80 Pitch,开0.43mm的圆形； 其它无要求的按常规开孔。 3、IC、排插类 ⑴、0.30 Pitch,宽开0.16mm，长外移0.13mm，金手指形，并与周边元件保持0.25mm的安全距离。 ⑵、0.40 Pitch,宽开0.19mm，长外加0.14mm，金手指形。 ⑶、0.50 Pitch,宽开0.22mm，长1∶1，金手指形。 ⑷、0.60~0.65 Pitch,宽开0.32mm，长1∶1，金手指形。 ⑸、0.80~1.27 Pitch,长宽1∶1，金手指形。 ⑹、如图2，此IC Pitch大于0.50mm时，引脚长度外扩0.15mm。 接地焊盘：开点阵，保证30~40%的锡量。 ⑺、如图3（USB接口）： 4、卡座类 ⑴、SIM卡座，以PCB板焊盘大小尺寸为准，外三边各扩0.30mm. ⑵、如图4(TF卡座): 固定脚以PCB焊盘尺寸为准, 外三边各加0.30mm，引脚外扩0.20mm. 5、功放 ⑴、如图5，外围外切20%，中间接地焊盘居中开9个直径为0.65mm的圆孔。 ⑵、如图6，对于个别过长或过宽的引脚，两端内缩，保证70%的锡量。中间接地焊盘开点阵，保证30~40%锡量。 ⑶、如图7：框住的引脚要求内缩，居中开保证60%的锡量。 图5 图6 图7 ⑷、如图8，居中开0.65mm的圆孔。 6、侧按健 如图9（五脚侧按健）：引脚外扩0.30~0.50mm，中间焊盘在在保证安全距离的前提下尽可能加大, 两端固定脚外三边均外扩0.6MM。 ⑵、如图10：两端焊盘内切0.20MM,外扩0.25MM. 图9 图10 7、晶振、滤波器 如图11、12，此两种晶振，两端各内切1/2