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PROTEl99布线经典必看 PCB布板一些简易常用规则及去耦电容的摆放问题 分类： 硬件调试 关注一些简单入门的东西，主要介绍一些PCB中一些建议规则1.我们要注意贴片器件（电阻电容）与芯片和其余器件的最小距离芯片：一般我们定义分立器件和IC芯片的距离0.5～0.7mm，特殊的地方可能因为夹具配置的不同而改变2.对于分立直插的器件一般的电阻如果为分立直插的比贴片的距离略大一般在1～3mm之间。注意保持足够的间距（因为加工的麻烦，所以直插的基本不会用）3.对于IC的去耦电容的摆放每个IC的电源端口附近都需要摆放去耦电容，且位置尽可能靠近IC的电源口，当一个芯片有多个电源口的时候，每个口都要布置去耦电容。 4.在边沿附近的分立器件由于一般都是用拼板来做PCB，因此在边沿附近的器件需要符合两个条件，第一就是与切割方向平行（使器件的应力均匀），第二就是在一定距离之内不能布置器件（防止板子切割的时候损坏元器件）5.如果相邻的焊盘需要相连，首先确认在外面进行连接，防止连成一团造成桥接，同时注意此时的铜线的宽度。6.焊盘如果在铺通区域内需要考虑热焊盘（必须能够承载足够的电流），如果引线比直插器件的焊盘小的话需要加泪滴（角度小于45度），同样适用于直插连接器的引脚。 7.元件焊盘两边的引线宽度要一致，如果时间焊盘和电极大