Profile知识简介.pptVIP

目 錄 (一)Reflow (二)Wave Solder (一)Reflow 1.2 Reflow Profile類型說明 RTS (Ramp to Soldering) 锡膏的化学成分都显示充分的湿润活性 水溶锡膏和难于焊接的合金与零件 RSS (Ramp, Soaking,Soldering) RMA或免洗化学成分 消除或者減少不同區域和不同零件間的溫差 1.3 溫區設定 預熱區 恒溫區 回焊區 冷卻區 1.4溫區的作用 預熱區: 用来将PCB的温度从周围环境温度提升到錫膏中助焊劑所须的活性温度. 1.4 Profile 參數要求 A.升溫斜率: 0 °C~ 4.0°C/sec B.C恒溫溫度: 150°C ~180°C E.冷卻區降溫斜率: -5.0~-2.0 °C/ sec F.G.峰值溫度: 230~250 °C T2:恒溫時間: 60sec.~120sec. T3:超過220 °C時間: 30sec~60sec 出爐溫度:140 °C 1.5 Profile 參數要求 1.6 Profile Report介紹 1.7 Profile Report 各部分說明 1.7 Profile Report 各部分說明 1.7 Profile Report 各部分說明 (二)Wave Solder(在ESS其它兩個單位用) 2.2 波峰焊接的原理 2.3