IC封装模流道平衡CAE应用.pdfVIP

维普资讯 34 《模具工业》2004．No．5总279 IC 封 装 模 流 道 平 衡 CAE 应 用 曹阳根 。，傅意蓉 ，王元彪 ，陈 建 (1．上海工程技术大学，上海 200036；2．上海柏斯高模具有限公司，上海 200035； 3．美国Moldflow公司上海办事处，上海 200122) 摘要：分析了热固性塑料的流动行为特点和 IC封装充填过程中料流对金丝的冲击状态。用CAE软件 Moldflow公司的MPA对流道的平衡进行分析模拟，优化浇注系统，为提高 Ic封装产品合格率寻找一种 简便有效的途径。 关键词：IC封装；流道平衡 ；CAE 中图分类号-TQ320．66 文献标识码：B 文章编号：1001—2168(2004)05—0034—04 TheApplication ofCAE in