PCB检验规范 REV F.xlsVIP

PCB ValidBOMRange 解雄偉 未命名 楊烈 目視觀察PCB正反面表面綠油 PAGE REV 系統名稱(SYSTEM): 主題(SUBJECT): 文件編號(DOCUMENT NO): **********本文件之著作權及營業秘密內容屬於鴻海公司,非經公司准許不得翻印********** 品質保証作業系統 1. 目 的 2. 适用范圍 3.參考資料 4.批量. 抽樣計劃. 抽樣方法 4.1 批量(LOT SIZE) 4.2 抽樣計劃(SAMPLING PLAN) 抽樣計劃依檢驗項目而異, 不同品質特性采用相應不同的抽樣水准, 具體抽樣計劃依 4.3 抽樣方法(SAMPLE METHOD) 5.名詞解釋 6. 缺點定義 品質缺陷,可以使PCB失去應有的功能, 或有安全,安規影響之異常等缺點. AQL 項目 規格/標准 檢驗方式 檢驗工具 方法﹕ PCB基板 目視 5pcs/Lot 方法﹕ 部趕出. 向下.查視彎曲高度. 拉 撕 tape test 大理石平台 功能檢驗 5pcs/Lot 板 曲 Bow 住三個板角,查視翹起高度. Dimension PCB Drawing之規格測量. 外形尺寸 方法﹕ 5pcs/Lot 方法﹕ 孔規 投影机 hole 量測倒角角度方法﹕ 0.03inch * 45° 5pcs/Lot 取兩端點測量即可. 1. 依照PCB Drawing之規格 2. 若無規定, 則 5pcs/Lot 深度規 10X放大鏡 (有刻度) V-cut 深度測量 菲林片覆蓋在PCB印字上﹐ 路菲林片比對PCB蝕刻標記﹐ 樣品板 外觀檢驗 放大鏡 顯微鏡 放大鏡 Ｃ=０ AQL=0.4 AQL=0.4 C=0 短路等重大缺點. 3. 用菲林對其進行比對. 手指的如下狀況: 目視或使用放大鏡協助觀察金 1.金手指外觀狀況; 大理石平台 規格:600 符合要求. (見下圖). BGA Area 方法: 目視或使用放大鏡: 1.BGA區防焊是否偏位. 2.BGA 區是否殘銅絲,錫渣. 1.BGA區PAD不可沾綠漆.臟物等. 3.BGA區PAD是否沾綠漆.臟物等. 放大鏡 路沾錫. 0.115inch 金手指 gold finger AQL=0.4 C=0 顯微鏡 表層及 Surface Sub-surface 次表層 綠 漆 Solder mask C=0 1. 綠油應表面光滑, 顏色均一 的覆蓋性,包括是否有漏印,破 洞,起泡, 對位不准等缺陷,綠油 不可入插件孔,測試孔. 2. 次表層缺陷:如異物夾雜,分 層,氣泡,粉紅圈等. 1.目視檢驗導體線路有無斷路, 個板角, 找出翹起最嚴重的角, 2. 置PCB與大理石平台,以手按 1. 分別取PCB 5pcs 3. 重復以上動作, 目視檢查四 4.圖例 3. 重復以上動作, 檢查四個板 2. 置PCB與大理石平台, 凹面 2.計算公式﹕ 1.允收標準: 3.圖例﹕ 2.膠帶不能有其它污物.異物. 4.目視檢查膠帶. 3.從兩端垂直快速拉起. 2.目檢PCB表面上錫狀況 1.按產線PCBA正常生產的條 2. 孔內壁要被錫覆蓋,孔內金屬與錫浸潤良好 3.圖例﹕ 1. PCB表面上錫飽滿, 良好面積至少95% 1. 隨機取PCB 5pcs 1.依照PCB Drawing之規格 2. 按客戶PCB Drawing之規格 4.圖例﹕ 3.圖示﹕ 1. 隨機取PCB 5 pcs 3.不規則之槽孔或超出針規 1. 依照PCB Drawing之規格 1. 隨機取PCB 5pcs 2.圖示﹕ 2. 若無規定, 則依下圖規格. 3.圖示﹕ 3.用10X放大鏡之角度線測量 2. 用深度規按客戶PCB V-cut V-cut角度,每面每條V-cut線 2.使用與PCB版次相同的絲印 4.圖示﹕ 2. 雖有模糊或不完整的標記但仍可充分辯認. 1.使用與PCB版次相同的線 2.檢查DATE CODE,PCB P/N, 1. 蝕刻標記與 線路菲林片 一致. 菲林 放大鏡 投影机 AQL=0.4 接地片 2.如缺口,針孔位於接地或電壓片時不得超過 2.再用投影机儀確認. 1.檢驗焊盤有無破損或空洞