HCIP红外四点组装说明书.xls

Sheet1 作业指导书 作 业 指 导 书 文件编号 编制日期 页数 版本 HY-WI-EN-0103 2013.10.27 A/0 适用产品名称及编号 HCIP-85（红外四点） 工序名称 焊接主板 标准工时 标准产能/H 工序排号 1 作业类型 组装 人员配置 序号 材料编号 材料名称 材料规格 数量 PCB主板 1PCS 锡线 0.41M,黑色母线 操作说明 技术要求 检查上工序 损坏的工具应及时更换并报维修 本工序作业 1.将0.41M黑色母线接线端预焊锡，如图一 2.将焊锡的黑色母线焊接在PCB主板相应位置（红线在图示最右方），如图二 3.在刚焊接好的接口处打胶，如图三 打胶后保持黑色母线和PCB板静止直到胶凝固 自检 不良品返工 检查打胶是否牢固 设备及治工具 注意事项：焊线时注意接口处不要沾太多锡，以免造成主板短路. 设备、工装名称 型号 设定条件 胶枪 烙铁 编 制 审 核 批 准 HY-WI-EN-0103 2-1 铝边框1 L=1652MM，铝材，E902，灰黑色 2PCS 铝边框2 L=1157MM，铝材，E902，灰黑色 美纹胶纸 L=5.7M，W=20MM，防止PCB板短路 5.7M PCB板 检查主板USB线是否接好 不良品维修 2-2 检查PCB板是否安装正确 右边框接接收条：从左往右开始摆，到右边结尾（3个MR64,1个MR32），PCB板距边框两