元件作业标准书.xls

C B A AMPEROR ELECTRONIC (SHENZHEN) CO.,LTD. 皇 源 電 子(深圳)有 限 公 司 Amperor MSD元件作業標準書 文件編號 A-WI-06-022 版 本 A NO 文 件 變 更 記 錄 1 2007.07.12新訂成A版本 2 3 4 5 6 7 8 9 10 制訂 王伟华 審核 章杰 核準 杨世登 AMPEROR ELECTRONIC (SHENZHEN) CO., LTD. 表單編號:QP0801-03 皇 源 電 子 (深圳) 有 限 公 司 文 件 修 訂 履 歷 表 版本/次:E 修訂內容 (A-WI-06-022) 日期 版本/次 頁數 修訂申請單號 新訂發行 2007.07.12 A0 修改内容 2007.11.05 A1 2007.12.25 A2 增加第四项防潮作业标准及修改第六项内容 2009.10.21 A3 文件名稱 MSD元件作業標準書 發行日期 一、目的： 為了規範MSD元件運作,確保MSD元件品質,特制定此文件. 二、適用范圍： 適用于所有MSD元件(IC、部份三极管、二极管):包括進料、SMD贴片、贴片 完成後上線插件以及修理站. 三、名詞解釋： MSD:潮濕敏感元件 MBB:防潮袋 MSID Label:湿敏性辨认标签，此标签应贴于外箱及MBB上，以示警告,如下图一、二。 (图一) (图二) Floor Life:濕敏零件從防潮袋中拆裝到Reflow之間暴露在溫度小於30C/濕度小於60% 的工廠環境中的允許時間。 Shelf Life:未拆封的濕敏零件在防潮袋內部濕度環境下存放的時間。 對於烘干包裝的SMD零件儲存在40C/90%RH非冷藏的環境下的shelf life 不超過12個月(從防潮袋密封時計算). 四、防潮作业标准 1.工廠環境溫濕度條件:溫度≤30C, 濕度≤60% 2.對於未密封的SMD零件烘烤條件如下表，以下規范基於最差環境考慮，如有相關技術文件證明， 可根據實據情況減少烘烤時間。 3.烘烤載體：如無制造商特殊指示，高溫載體的SMD包裝（如：高溫trays)可以在125C下烘烤， 對於低溫載體（如：tubes, 低溫trays, tape and reel)不可以在高於40C下烘烤，如果要 求高溫烘烤，必須移到高溫載體內烘烤後再回到低溫載體。 五、管理责任： 品保课：負責檢驗來料、稽核MSD零件之floor life,shife life及烘烤条件。 生物管课：负责收发和MSD物料保存。 制造课(SMD)：依此規范要求存放、烘烤MSD零件。 六、作業內容： 6.1.元件是否需要防潮，应确认ESD静电袋上有无图一标记，若有需进行湿度管控。 6.2.品保、生物管、SMD需要有专人管控MSD元件，管控人员需要培训并考核及格， 持有“MSD作业上岗证”后才能对MSD元件进行管控。 6.2.進料檢驗時應檢查的項目有：密封日期，MBB沒有開口、穿孔、裂縫等，防潮警 告標簽，防潮等級，是否有HIC，是否有乾燥劑,如果检验OK，需要在MBB上贴 “MSD元件进料标识卡(图三). 6.3.防潮材料的存放 6.3.1.真空包装且须防潮的材料，以不拆封的方式储存，若进料时已拆封且无法知道 拆封时间，须于上线前进行烘烤，烘烤OK后重新抽真空封装。 6.3.2.拆封或烘烤后未使用完且须防潮的材料，需重新抽真空后封装,并装入湿度指示卡； 6.4.材料使用 6.4.1.投产时需先使用已使用过重新封装的材料。 6.4.2.真空包装袋包装的材料，在使用时才可拆封，且要拆一包用一包。拆封时要确认 袋内的湿度卡判断是否超过规定的湿度，如OK则直接使用，如NG则需按6.4.8 所述方式烘烤。 6.4.3.真空包装拆封取出元件时须在真空包装袋上贴上“MSD元件使用管制卡＂标签， 标签格式如下图,库存重新烘烤时间需按6.4.8所述方式烘烤。 MSD元件使用管制卡 签 名 拆真空包装或从烤箱取出的时间(A) 月 日 时 分 需要重新烘烤的时间(A+48H) 未使用完烘烤后真空包装时间 (图三) 月 日 时 分 库存重新烘烤时间 6.4.4.防潮等级(LEVEL)