CAF失效原理探析和失效点的研读方法.pdfVIP

图lCAF失效原理分析图 图2CAF图形叠片结构 1．1CAF图形和测试条件设计 CAF图形方面，可以遵循IPC—TM6502．6．25条目进行设计。对于一般的材料选别和PCB加工能 力评价，可以选用2层板和6层板进行图形设计。材料则根据需要进行选择，推荐叠片结构如图2所示。 总设计厚度1．6mm。0．10mm芯板使用lx2313或lx3313结构。 图形设计：为了准确找到失效点，需要对每两个孔间都进行测试。若图形设计不好，则不利于 失效点的寻找。笔者的建议是，在图形设计时，避免过于复杂的结构(其实测试的目的和效果都是 一样的)。此处举例的图形使用的是表面连环孔，正负极交叉排列。如下图所示： 图3CAF测试图形设计 预处理条件：reflow 245℃。 2cycles，peaktemperature 50V 1000hrs”，目前还是离线或者间断性测试阻值居多， 测试条件普遍应用为“85℃／85％RH／DC 若使用在线连续测试，建议忽略漏电流的影响。此处以离线检测进行例举。 测试数量：一般地，使用的样品量N=3一lOpcs居多。此处N=5pcs。 1．2CAF测试不合格时的失效点寻找 CAF测试能通过当然最好，但是在现实中，我们能发现很多因各种原因导致失效的案例。而为 了找到能解开失效原因的“钥匙”，首先要找到失效点，否则失效原因无从谈起。 测试设备：使用高阻计进行失效点的寻找，失效点(即电阻值急剧下降的导通点)在高压处理下， 会观察到阻值下降，甚至是轻微的击穿火花现象。所以，使用高阻计会是一个有效的方法。根据以 往经验，使用普通万用表很难观察到类似现象，因此要避免使用万用表进行失效点寻找。 683 图4测试使用的高阻计 图5电压过大导致失效点损坏严重 测试电压：寻找合适的测试电压非常重要，一方面要保证测试的有效性；另一方面，要保证测 试点不被高压破坏。若测试电压太大的话，容易导致失效点击穿。因此，寻找合适的测试电压值非 常重要。 对点的观察速度：由于在电压作用下，失效点可能会出现迅速烧穿的火花现象，所以，需要在 施加电压的瞬间对所有测试孔观察仔细，做到“加压一记点”。这样，一方面避免了后续找点的麻 烦，更重要的是，可以避免重复测试，破坏失效点；若没有火花的现象，一般测试的时间为30秒。 然后根据测试结果，一步步的缩小测试样品的范围。 失效点的寻找：在准确判断失效点的过程中，有几点方法和注意事项需要留意： 1．2．1为了实现对失效位置的初步寻找，需要去除表层阻挡观察的绿油和铜箔； 1．2．2使用高亮度背光源和放大镜，观察CAF的失效通道。将此高亮度背光源置于样品的背面， 同时将样品放到放大镜下观察，可以有效观察到失效点。 图6使用LED背光源寻找平磨后的失效通道 因为一般通路都比较细微，所以看到通道之后，若有不止一个样品，笔者的建议是首先磨一个 垂直面的切片，以便观察发生的层数，以及观察周边是否有异常(杂物等)。然后再来进行平行面 的切片制作，确保有成功的点。 图7垂直于失效通道的切片图 有的干扰现象。同时也可以观察孔壁两边，在偏压测试后的wicking情况。 图9失效点形态 以上是CAF失效点分析的几点基本操作方法和注意事项。在实际的分析中，可以根据样品的实 际情况进行细心观察后再进行针对性的调整，以实现准确切中CAF失效点“核心”的目的。 3、OAF与Wicking以及微短的关系 顾名思义，CAF是在偏压的条件下，铜和水发生电解，生成的铜离子在水通道或者玻璃纱内部 的空隙中迁移导致。在没有偏压的作用前，铜离子还没有发生迁移，所以孔间没有发生短路和导通。 而wjcking的发生，只需要在镀铜时孔壁位置有缝隙即可，因此其与钻孑L效果有非常大关系。而微短 则是wicking的极限，是使两个孑