SiC纤维增强复合材料界面破坏与失效机理的的研究.pdf

浙江太掌博士争位论文 摘 要 界面的破坏与失效是考察纤维增强复合材料产生增韧效应的关键力学问题。本文主要研 究了SiC／Ti·AI复合材料和陶瓷基复合材料的基体裂纹沿界面的偏移，纤维桥联增韧机理． 考察了界面断裂特性的纤维拔出、多纤维／基体复合材料的拉伸应力啦变特性和拉伸强度、 单纤维断裂后引起的相邻纤维中的应力集中，随机纤维桥联疲劳寿命和可靠性等问题。具体 研究成果如下： (1)建立基体裂纹偏移，穿透有限元模型，并分析了相对裂纹扩展氏度、材料参数、纤维体 积分数对相对能量释放率的影响：给出了广泛使用的SiC／Ti-AI复合材料和陶瓷基复合 材料最有利于基体裂纹偏移的弹性参数；并指出了含有纤维碳涂层时的优缺点。基于 有限元结果和能量偏移准则，有效地评估了界面断裂韧性。 (2)提出柏桥联本构函数反映了桥联应力和基体裂纹展开位移之间无穷阶的非线性关系， 且解释了桥联本构关系钓上升和下降部分及其比率关系。通过计算桥联阻抗曲线，验 证了纤维桥联年出现稳定基体裂纹增长阶段的物理特性；通过计算桥联载荷随基体裂 纹长度的分布，证明桥联效应是纤维增强复合材料中主导的增韧机理；通过计算外载 荷和载荷点位移的关系曲线。解释了从纤维桥联、纤维失效到纤维拔出的转换过程． C3)界面分离能释放率随界面分离长度的增加而减小．随分离界面摩擦应力的增加，纤维 和基体剪切效应以及泊松效应抑制界面失效的能力增强，这是按剪滞理论所无法获得 ∞结果．由纤维，基体热失配引起的熟残余应力有乖j于抑制界面的失效。桥联本构关系 (文n巩13s]中)的幂指数靠=0．5只适合于低摩擦应力和低界面断裂韧性的弱界面． (4)本文建立的有限元模型较好地模拟了复合材料拉伸破坏失效的过程，包括实时的界面 分离和纤维断裂。GL$和HVDP模型在一定程度上低估了断裂纤维附近完整纤维中的 应力集中．同时，由于热处理引起的热残余温度能改善复合材料的拉伸特性．进而提 高复合材料最终拉伸强度． (5)在随机循环应力作用下．提出纤维桥联基体裂纹扩展的首次穿越扩散过程模型．证实 了裂纹扩展尺寸对纤维桥联疲劳寿命和可靠性的影响．随基体裂纹扩展疲劳寿命和可 靠性的分布呈现出两种不同的非线性下降特性．证明了韦布尔分布和对数正态分布对 于模拟纤维桥联疲劳寿命随时间的分布具有一致性。 关键词：纤维增强复合材料：界面破坏与失效：基体裂纹偏移；桥联增韧；纤维拔出：拉伸 破坏与失效过程：应力集中{桥联寿命与可靠性；有限元法 竺竺苎!!!兰!竺竺苎 。。 ABSTRACT The andfailureofthe interfaceisacruciaImechanicalfbr tim damage problem exploring effectinfiber-reinforced theSiC／Ti·AI andceramic矗场雠 toughening composites．For composite researchofthis concennatesonthematrixcrackdeflection composite,theprimary paper mainly theinterfaceandthe mechanism．Thefiber for along fiber-bridgingtoughening exploring pull—out theinmrfacialfzacture str