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Microcomputer : Principle and Interface School of Automation Science and Electrical Engineering 自动化科学与电气工程学院 * * 第5章 微机存储器及其系统 5.1 存储系统的基本概念 5.1.1 存储器的分类 5.1.2 半导体存储器 5.1.3 半导体存储器基本结构 5.2 存储器芯片的扩展 5.2.1 译码方式 5.2.2 存储器芯片的扩展 5.3 存储器芯片与CPU的连接 * * 5.1 存储系统的基本概念 存储器:具有记忆功能的部件,具有接收、保存和取出信息(程序、数据、文件)的功能,是计算机的重要组成部分,是CUP最重要的系统资源之一。 存 储 器 I/O 接 口 输 入 设 备 I/O 接 口 数据总线 DB 控制总线 CB 地址总线 AB 输 出 设 备 CPU * * 5.1 存储系统的基本概念 计算机工作时存储器工作情况 (1)打开计算机电源开关––主板、内部风扇供电。 (2)控制芯片–– RESET复位––FFFF0H处存放的跳转指令。 (3)启动引导程序––BIOS中的指令––开机自检。 (4)控制权转移,加载Windows XP的NTLDR文件 。 (5)加载操作系统––操作系统文件从磁盘读到RAM中。 (6)检查配置文件,定制操作系统的运行环境––读取配置文件,根据用户的设置对操作系统进行定制。 (7)准备读取命令和数据。 (8)程序运行时中间结果放在RAM中,程序运行结束时将结果存入外存。 * * 5.1 存储系统的基本概念 5.1.1 存储器的分类 1.按照用途和存取速度 内存:通过系统总线直接与CPU连接。存取速度快,容量有 限,受地址总线位数的限制。8086/8088内存1MB。 外存:通过接口电路与系统相连,存储容量大,速度较慢。 2. 按照存取的介质 半导体存储器 磁存储器 光存储器 * * 5.1 存储系统的基本概念 5.1.2 半导体存储器 1. 分类 随机读写存储器(RAM) 双极型 MOS型 只读存储器(ROM) 静态RAM(SRAM) 动态RAM(DRAM) 掩膜ROM 可编程PROM 可擦可编程ROM 光可擦除EPROM 电可擦除EEPROM 新型M FLASH ROM NVRAM(Non-Volatile RAM ) NOR FLASH(类似SDRAM) NAND FLASH 包括TTL型、ECL型存储器。它的特点是存取速度高,但集成度低,功耗大,成本高,目前主要用于速度要求高的微型机算机中。 价格便宜,功耗低,集成度高 * * 5.1 存储系统的基本概念 5.1.2 半导体存储器 2. 性能参数与选择原则 (1)信息保存的易失性和读写。 (2)容量需求,选集成度高,容量大。 (3)存取速度,与CPU匹配。 (4)可靠性,MTBF。 (5)性价比。 * * 5.1 存储系统的基本概念 5.1.2 半导体存储器 3.存储容量:可以存储的二进制信息总量。 (1) 二进制位(bit)表示方法。存储单元总数与存储bit的乘积表示。如2K×4,表示该芯片有2K个单元(1K=1024),每个存储单元的长度为4个bit。 (2)字节表示方法。以存储器中的单元总数表示(一个存储单元由8个二进制位组成,称为一个字节,用B(Byte)表示)。如4KB,表示该芯片有4K个单元。 地址位 3 4 8 10 11 12 16 20 存储单元数 8 16 256 1K 2K 4K 64K 1M 存储容量 8B 16B 256B 1KB 2KB 4KB 64KB 1MB 存储器芯片的存储单元数取决于地址线的位数。 * * 5.1 存储系统的基本概念 5.1.3 半导体存储器基本结构 (1)地址线An-A0,An为最高位(MSB),A0是最低有效位(LSB) (2)数据线(输入/输出),ROM芯片有一组可以进行输出的数据总线(O7-O0),RAM芯片有一组可以进行输入/输出的数据总线( IO7-IO0 ) (3)控制线,控制线引脚数目随着芯片不同而不同。 * * 5.1 存储系统的基本概念 5.1.3 半导体存储器基本结构 1. SRAM: Intel 6116(2KB) 1 2 3 4 5 6 7 8 9 24 23 22 21 20 19 12 11 10 Vcc A7 A9 D7 D6 D5 D4 WE A6 A5 A4 A3 A2 A1 A0 CS GND Int
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