高密度印刷电路板（pcb）专业钻孔厂建设项目立项建设可行性分析报告.docVIP

远天科技（铜陵）有限公司 PCB）专业钻孔厂建设项目 可行性研究报告 项目申请报告 信息产业电子第十一设计研究院有限公司 二〇一一年月公司 PCB）专业钻孔厂建设项目 可行性研究报告 项目申请报告 院 长： 赵 振 元 总工程师： 姚 伟 项目负责人： 董 峰 信息产业电子第十一设计研究院有限公司 主要编制人员 十一设计院 目 录 1 1.1 项目概况 1 1.2 内容提要 1 1.3项目背景 2 1.4 项目建设的意义和必要性 3 1.5 可行性研究报告编制依据 4 1.6 研究结果 4 第二章 承办企业基本情况 8 2.1 企业基本情况 8 2.2 企业现状 9 第三章 市场预测 10 3.1触控面板市场预测及分析 10 3.2 国际市场概况 12 3.3 国内市场预测 12 3.4 市场前景分析 17 3.5 产品生产大纲 19 第四章 技术与装备 20 4.1生产技术发展概况 20 4.2主要产品介绍 20 4.3 技术来源 21 4.4 基本工艺流程 21 4.5 生产设备配置原则 23 4.6主要设备和仪器 23 4.7 生产环境要求 25 第五章 物料供应和公用设施 26 5.1 物料供应 26 5.2 动力要求、动力用量及公用设施 26 5.3 仓库及运输 26 第六章 厂址情况 28 6.1 厂址条件 2