W／Cu梯度功能材料板稳态热应力分析.pdfVIP

维普资讯 第 16卷第 4期 中国有色金属学报 2006年 4月 VoI．16No．4 TheChineseJournalofNonferrousMetals Apr． 2006 文章编号 ：1004—0609(2006)04—0694—07 W ／Cu梯度功能材料板稳态热应力分析① 陶光勇，郑子樵 ，刘孙和 (中南大学 材料科学与工程学院，长沙 410083) 摘 要：采用解析法研究了W／Cu梯度功能材料板的残余热应力和在稳态梯度温度场下的工作热应力的大小和 分布状况。结果表明：随着成分分布指数 的增加，残余热应力与工作热应力的最大值先减小后增大，当成分分布 指数(P)取 1时，达到最小值 ；随着梯度层数的增加 ，热工作热应力的最大值逐渐减小，但 当梯度层数达到 6时， 随着梯度层数的增加，缓和效果并不明显；当梯度层厚度增加到 5mm时，工作热应力的最大值约为非梯度材料 工作热应力最大值的5O 。 关键词 ：W／Cu梯度功能材料；温度场；热应力 中图分类号 ：TB33；TL62 文献标识码：A Analysisofsteadythermalstressinplateof W ／Cufunctionallygradedmaterial TAO Guang-yong，ZHENG Zi—qiao，LIU Sun-he (SchoolofMaterialsScienceandEngineering， CentralSouthUniversity，Changsha410083，China) Abstract：TheresidualthermalstressandthesteadyworkingthermalstressintheplsteofW ／Cufunctionallygra— dedmaterialwereanalyzedbytheanalyticalsolution．Thenumericalresultsshow thatthecompositionalexponent (P)，thenumberoflayers()andthethicknessofgradedlayer(hvGM)havesignificanteffectsonthethemr alstress． ThethermalstresscanbemitigatedeffectivelywhenP is1andnis6．ComparedwiththeNon-FGM，themaximum WOrkingthemr alstressofFGM isreducedby50 when^FGMis5mm． Keywords：W ／Cufunctionallygradedmaterial；temperaturefield；thermalstress 在众多作为偏滤器和第一壁 的候选材料 当中， 和结构，使其内部界面消失，则能够很好的缓和热 钨 由于其高的自溅射阀值(约 200eV)、高熔点、高 应力，因此缓和热应力型的W ／CuFGM便成为解 的高温强度和耐等离子体冲刷等性能而成为首选材 决这一问题的有效途径。由于 W ／CuFGM 工作的 料 [1]。在聚变堆反应 的过程 中，由于与等离子体 环境较为苛刻，工作产生的热应力和制备产生的残 的作用 ，钨的表面温度很高 ，为了使反应堆整体能 余热应力对其寿命和性能有着重大的影响，因此分 够 良好地运转 ，产生的热量必须及时地散发出去。 析 W ／CuFGM 的热应力场及其优化具有十分重要 而铜具