镀层表面锡晶须自发生长现象的研究进展.pdfVIP

第 2l卷第5期 中国有色金属学报 2011年5月 、，01．2lNo．5 TheChineseJournalofNonferrousMetals May2011 文章编号：1004-0609(2011)05—1021．10 镀层表面锡晶须 自发生长现象的研究进展 石红昌，冼爱平 (中国科学院 金属研究所 沈阳材料科学国家(联合)实验室，沈阳 110016) 摘 要：镀层表面锡晶须 自发生长是材料科学中一个受到长期关注的科学现象。随着近年来电子器件无铅化的发 展，锡晶须问题 日益突出。对于高密度电子封装技术，由晶须 自发生长引起的短路和电子故障问题对电子产品的 可靠性构成了潜在的威胁。因此，研究锡晶须的生长规律，阐明锡晶须的生长机理，探寻抑制锡晶须生长的技术 手段成为当前研究的热点。总结了近年来国内外对锡晶须生长现象的一些相关研究，主要包括锡晶须的生长行为、 各种影响锡晶须生长的因素、近年来晶须生长机制方面的新进展、锡晶须生长趋势的评估方法以及工业上抑制晶 须生长的一些技术措施等。 关键词：电镀；锡晶须；生长机理；无铅焊料 中图分类号： TQ153．13 文献标志码：A Researchdevelopmentof tinwhiskerspontaneousgrowthonplatingsurface SHIHong-chang，XIANAi—ping (ShenynagNationalLaboratoryforMaterialsScience，InstituteofMetalResearch， ChineseAcademyofSciences，Shenyang110016，China) Abstract：Thespontaneousgrowthoftinwhiskersonplatingsurfaceisascientificphenomenonwhichisfocusedin materialsscienceofrlongtime．Withthedevelopmentoflead—freeinelectronicdevices．theproblemsresultingfrom tin whiskersaregoingup．Thespontaneousgrowth oftinwhiskerscan causeshort—circuitorbreakdown ofelectronic products，whichCna bethepotentialproblemsofrthereliabilityissueofthehighdensiytelecrtonicpackagingtechnology． Therefore，itisallimportantcruxtosutdy theinfluencingfactorsOnwhiskergrowth，seekhtewaytothemitigation whiskergrowth andunderstand themechanism ofwhiskergrowth．Th eresearchesna dnew developmenton the phenomenon ofhtetinwhiskergrowthwerereviewed，whichincludedhtebehaviorsoftinwhiskergrowth，various influencingfactors，recentdevelopmentinthemechanism ofhtewhiskergrowth，hteevaluationwayofrwhiskergrowth rtend，andsomewaytothemitigationwhiskerrgowthintheindustry． K