O相合金Ti-22A1-25Nb固态扩散连接.pdfVIP

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2015-08-13 发布于江西
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中国有色金属

维普资讯第 l8卷第 4期中国有色金属学报 2008年4月、，01．18NO．4 TheChineseJournalofNonferrousM etals Apr．2008 文章编号：1004．0609(2008)04．0577．06 D相合金Ti．22A1．25Nb固态扩散连接邹贵生，白海林，谢二虎，吴树甲，吴爱萍，王庆，任家烈 (清华大学机械工程系教育部先进成形制造重点实验室，北京 100084) 摘要：用热一力学模拟试验机Gleeble1500D进行D相合金Ti．22A1．25Nb的固态扩散连接。结果表明：当连接温度和连接压强分别不低于970℃和7MPa以及保温时间不短于30min时，能获得界面结合致密的接头；当连接温度高于 1000℃时， 2基体相明显粗化，且D相明显减少；当连接温度、压强和保温时间分别为 l020℃、 7MPa和 30min时，接头室温和650℃的拉伸强度分别为925MPa和654MPa；当连接温度不高于 1000℃的接头，拉伸断裂大部分发生在结合界面；当连接温度高于 1000℃时，则断裂主要发生在近界面母材中。关键词：D相合金：扩散连接：界面结合；接头强度中图分类号：TG407 文献标识码：A SoliddiffusionbondingofTi-22AI-25NbOphaseahoy ZOUGui-sheng，BAIHai-lin，XIEEr-hu,wUShu-jia,WUAi-ping，WANGQnig，KENJia-lie (DepartmentofMechanicalEngineering，KeyLaboratoryforAdvancedMnaufacturingbyMaterialsProcessing Technology,MinistryofEducationofChina，TsinghuaUniversity,Beijnig100084，China) Abstract：The solid diffusionbonding ofTi--22A1--25Nb O phasealloywasperformedwith ahtermal--mechanical simulatorGleeble 1500D、Th eresultsshow htatafightbonding interfaceisfomr edunderconditionsofhtebonding temperaturehigherhtna 970℃，bondingpressurehihgerhtna 7IV[Panadholdingtimelongerthan30min．Whne hte bondingtemperatureishigherhtna 1000℃ ，hteniterfacialmatrixphaseB2iscoarsende nadincreased,whilehtem ount 0fOphaseisdcereased．Thetensilestrengthsatroomtemperaturenad650℃ofhtejointsunderconditionsofbonding temperature1020℃ ，bondingpressure7IV[Pana dbondingtime30minroachup925nad654MPa,respectively．Th e tensilefractureofjointsmostlyoccursathtebondinginterfaceswhenhtebondingtemperatureislowerhtna 1000℃． whilehtetensilefractureofjointsmostlyOccurinbasemat